[实用新型]一种具有改进散热结构的三相自适应智能电表

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能电表技术领域，更具体地说，特别涉及一种具有改进散热结构的三相自适应智能电表。

背景技术

智能电表是以MCU计量芯片技术为基础，采用当今最新集成电路技术，根据电能表有关国际(IEC)标准和我国电力标准GB/T17215.301-2007《多功能电能表-特殊要求》、GB/T15284-2002《多费率电能表-特殊要求》、DL/T614-2007《多功能电能表》、DL/T645-2007《多功能电能表通信协议》、Q/GDW354-2009《智能电能表功能规范》、Q/GDW356-2009《三相智能电能表型式规范》等设计制造而成的新型电表，包括三相自适应智能电表和单相自适应智能电表。

电磁兼容性EMC，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。

由于三相智能电表中存在大量的电子元器件，并且一般的电表中还存在电池，在电表使用过程中计量芯片会散热出一定的热量，如果不能较好的将热量传导出去，容易影响电池的使用寿命，甚至会出现安全事故。为此，有必要设计一种具有改进散热结构的三相自适应智能电表。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热性能优良的具有改进散热结构的三相自适应智能电表。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种具有改进散热结构的三相自适应智能电表，包括PCB板、电池、上壳体和下壳体，其还包括隔热垫、第一导热垫和第二导热垫，所述PCB板上设有计量芯片，所述电池设于PCB板与下壳体之间，所述第一导热垫设于电池与下壳体之间，所述隔热垫设于PCB板与电池之间，所述第二导热垫设于PCB板与上壳体之间。

进一步地，所述计量芯片和电池分别位于PCB板的上下两端。

进一步地，所述上壳体和下壳体的内侧表面均设有波浪形结构。

进一步地，所述第一导热垫和第二导热垫采用导热硅胶材料，所述隔热垫采用玻璃纤维隔热材料。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型一方面采用隔热垫将PCB板与电池隔热，避免热量传递导致安全风险，另一方面分别通过导热垫将PCB板、电池的热量分别传导至上壳体和下壳体，整体散热性能优良。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型上壳体和下壳体的内部结构示意图。

附图标记说明：1、PCB板，2、隔热垫，3、电池，4、第一导热垫，5、第二导热垫，6、上壳体，7、计量芯片，8、下壳体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1和图2所示，本实用新型提供一种具有改进散热结构的三相自适应智能电表，包括PCB板1、电池3、上壳体6和下壳体8，其还包括隔热垫2、第一导热垫4和第二导热垫5，所述PCB板1上设有计量芯片7，所述电池3设于PCB板1与下壳体8之间，所述第一导热垫4设于电池3与下壳体8之间，所述隔热垫2设于PCB板1与电池3之间，所述第二导热垫5设于PCB板1与上壳体6之间。

具体的，所述计量芯片7和电池3分别位于PCB板的上下两端，可避免局部温度过高。

具体的，所述上壳体6和下壳体8的内侧表面均设有波浪形结构，这种结构能增加散热面积，提高散热效率。

作为优选，所述第一导热垫4和第二导热垫5采用导热硅胶材料，所述隔热垫2采用玻璃纤维隔热材料。

作为优选，所述上壳体6和下壳体8均采用硬质塑料材料。

本实用新型的设计原理在于：一方面采用隔热垫2将PCB板1与电池3隔热，避免热量传递导致安全风险，也能避免PCB板1与电池3之间的局部温度过高，另一方面通过第一导热垫4将PCB板1的热量传导至上壳体进行散热，通过第二导热垫5将电池3的热量传导至下壳体进行散热，整体散热性能优良。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。