[实用新型]一种具有改进密封结构的单相智能电表

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能电表技术领域，更具体地说，特别涉及一种具有改进密封结构的单相智能电表。

背景技术

智能电表是以MCU计量芯片技术为基础，采用当今最新集成电路技术，根据电能表有关国际(IEC)标准和我国电力标准GB/T17215.301-2007《多功能电能表-特殊要求》、GB/T15284-2002《多费率电能表-特殊要求》、DL/T614-2007《多功能电能表》、DL/T645-2007《多功能电能表通信协议》、Q/GDW354-2009《智能电能表功能规范》、Q/GDW356-2009《三相智能电能表型式规范》等设计制造而成的新型电表，包括三相智能电表和单相智能电表。

电磁兼容性EMC，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。

由于单相智能电表中存在大量的电子元器件集成在PCB板上，由于受到安装位置密封性的影响，容易积累湿气，影响PCB板上电路的正常使用。为此，有必要设计一种可以提高PCB板密封性能的具有改进密封结构的单相智能电表。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有改进密封结构的单相智能电表。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种具有改进密封结构的单相智能电表，包括PCB板、电池、上壳体和下壳体，所述电池设于下壳体的上端，所述PCB板设于电池的上端，所述上壳体和下壳体之间设有密封结构，所述密封结构包括挡板、凸台和Z型密封圈，所述上壳体的下端内侧设有挡板，所述挡板与上壳体的外侧之间形成密封腔，所述下壳体的上端内侧设有与密封腔相配合的凸台，所述Z型密封圈的密封唇设于密封腔内。

进一步地，所述凸台的顶部高度大于挡板的底部高度。

进一步地，还包括隔热垫、第一导热垫和第二导热垫，所述隔热垫设于PCB板与电池之间，所述第一导热垫设于电池与下壳体之间，所述第二导热垫设于PCB板与上壳体之间。

进一步地，所述电池和PCB板上的计量芯片分别位于PCB板的两侧。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型采用挡板和凸台可对Z型密封圈进行紧密固定，避免上壳体和下壳体之间由于密封性差而造成湿气进入，提高了PCB板的使用性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述具有改进密封结构的单相智能电表的结构示意图。

图2是本实用新型所述具有改进密封结构的单相智能电表中上壳体与下壳体的安装结构示意图。

附图标记说明：1、PCB板，2、隔热垫，3、电池，4、第一导热垫，5、第二导热垫，6、上壳体，7、计量芯片，8、下壳体，9、挡板，10、密封腔，11、凸台，12、密封唇，13、Z型密封圈。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1和图2所示，本实用新型提供一种具有改进密封结构的单相智能电表，包括PCB板1、电池3、上壳体6和下壳体8，所述电池3设于下壳体8的上端，所述PCB板1设于电池3的上端，所述上壳体6和下壳体8之间设有密封结构，所述密封结构包括挡板9、凸台11和Z型密封圈13，所述上壳体6的下端内侧设有挡板9，所述挡板9与上壳体6的外侧之间形成密封腔10，所述下壳体8的上端内侧设有与密封腔10相配合的凸台11，所述Z型密封圈13的密封唇12设于密封腔10内。

为了更好的固定住Z型密封圈13，所述凸台11的顶部高度大于挡板9的底部高度。

由于提高了密封性，即容易导致散热性能所有降低，为此本实用新型还包括隔热垫2、第一导热垫4和第二导热垫5，所述隔热垫2设于PCB板1与电池3之间，所述第一导热垫4设于电池3与下壳体8之间，所述第二导热垫5设于PCB板1与上壳体6之间。

所述电池3和PCB板1上的计量芯片7分别位于PCB板1的两侧。

具体的，所述上壳体6和下壳体8的内侧表面均设有波浪形结构，这种结构能增加散热面积，提高散热效率。