[实用新型]一种将锡膏转装至针筒的填充设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产设备技术领域，具体涉及一种将锡膏转装至针筒的填充设备。

背景技术

表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)是一种将各种电子元器件贴装到印刷线路板或基板的电子装联技术，它是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在 SMT 涉及的众多技术中，焊接技术是 SMT 的核心技术。随着再流焊技术的应用，其所使用的焊锡膏不仅使用量大，且要求也高，尤其要求焊锡膏内不能留有气泡，否则在使用过程中可能出现气泡涂敷在焊点位，出现漏焊或虚焊现象。目前在SMT 使用的焊锡膏常用的是一种针筒式的包装，其通用的制作过程是将焊锡膏从针筒后端灌入，塞进活塞，然后将装填好的针筒放入特殊装置中进行离心脱泡，再将脱泡过后的针筒从后端将空气挤出 ；如果要制作小针筒式焊锡膏，则还需另外的装置将大针筒内的焊锡膏挤进小针筒，整个制作过程繁琐，效率极低，并且在进行离心脱泡环节，如果针筒内焊锡膏中的空气不能被完全分离出去，使用中则会出现上述的漏焊或虚焊问题致使出现废品而造成严重损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种将锡膏转装至针筒的填充设备，该设备可大幅提高转装效率，同时也降低了转装锡膏至针筒中存有气泡概率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种将锡膏转装至针筒的填充设备，包括机架、液压机、压料盘、料釜、压料控制阀、出料口、出料阀和转料装置，所述机架包括底座及与所述底座连接的竖架，所述液压机设置于所述竖架，所述压料控制阀与所述液压机电连接，所述压料盘连接于所述液压机的输出端，所述料釜固定安装于所述底座，所述出料口通过所述出料阀连通于所述料釜，所述转料装置包括转料板及设置于所述转料板的转料头，所述转料头与所述出料口连通，所述压料盘正对于所述料釜的料口，所述压料盘连接有排气阀。

作为本实用新型的一种改进，所述转料头的数量为多个，多个所述转料头均匀分布于所述转料板上。

作为本实用新型的一种改进，还包括固定设置于所述底座的滑动安装座，所述料釜通过所述滑动安装座固定于所述底座上。

作为本实用新型的一种改进，所述滑动安装座包括滑动座和用于固定所述料釜的固定装置，所述固定装置可拆卸地设置于所述滑动座上。

作为本实用新型的一种改进，还包括移动轮，所述移动轮设置于所述底座的底部。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括机架、液压机、压料盘、料釜、压料控制阀、出料口、出料阀和转料装置，所述机架包括底座及与所述底座连接的竖架，所述液压机设置于所述竖架，所述压料控制阀与所述液压机电连接，所述压料盘连接于所述液压机的输出端，所述料釜固定安装于所述底座，所述出料口通过所述出料阀连通于所述料釜，所述转料装置包括转料板及设置于所述转料板的转料头，所述转料头与所述出料口连通，所述压料盘正对于所述料釜的料口，所述压料盘连接有排气阀。将需要转装的锡膏倒入料釜中，然后启动压料控制阀使得压料盘下降，下降至锡膏料面且排气阀有锡膏冒出时，此时关闭排气阀，继续保持液压压力使得锡膏从转料头（转料头对接针筒）排出，从而使得锡膏转装至针筒内，这样大幅提高转装效率，降低了转装锡膏至针筒中存有气泡概率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。