[实用新型]筒状钨发热体或钼发热体有效
| 申请号： | 201621335572.6 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206321050U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 高观金;张红福;何岸;许发辉;王永忠;张建新;罗屹 | 申请（专利权）人： | 成都虹波实业股份有限公司 |
| 主分类号： | F27B14/10 | 分类号： | F27B14/10;B22F7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610100 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 筒状钨 发热 | ||
【权利要求书】：
1.一种筒状钨发热体或钼发热体，其特征在于，包括钨砖或钼砖，所述上下、左右相邻的钨砖或钼砖通过榫卯结构连接。
2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述榫卯连接处的卯孔内充填有钨粉或钼粉。
3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述钨砖或钼砖的外周面底部高于内周面底部。
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