[实用新型]一种用于PCB退膜的自动补液系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造的技术领域，尤其涉及到一种用于PCB退膜的自动补液系统。

背景技术

在印制电路板制造中，不管是采用减成法的负片工艺和内层蚀刻工艺，还是采用半加成法的图形电镀工艺，都不可以缺少图形转移这一个环节。在图形转移中，将计算机辅助制造(CAM)文件通过曝光转移到感光干膜上，当完成蚀刻或电镀一系列流程后，须将干膜从铜面剥落，才能进行后续加工。其中把干膜从铜面剥落下来，是利用干膜有机高分子化合物中的羧基，特别是与铜面结合的羧基在强碱性条件下会发生如下反应nR-COOH+nNaOH→nR-COONa+nH₂O使干膜脱落。同时，干膜分子中部分脂键也在碱性条件下发生水解，高分子化合物将被打断，产生许多干膜碎渣。其中，减成法的流程一般为“前工序→图形转移→显影→水洗→蚀刻→水洗→退膜→水洗→后工序”，半加成法的流程一般为“前工序→图形转移→显影→水洗→图形电镀→退膜→水洗→蚀刻→后工序”。可以看到，两种工艺都不能缺少退膜，且退膜后会经过水洗工序。当前，我国成为印制电路板最大的生产国，退膜面积大，将消耗大量的药剂和水资源。若能减少用水和药剂的浪费将起到巨大环保效益。

在退膜过程中，为了提高退膜速度并减少药剂消耗，一般通过高压泵喷淋加快反应速度提高生产效率，喷淋的药剂在反应中将消耗氢氧根离子，在连续生产中必须补充新的药剂，同时，喷淋药剂与干膜反应并未完全被消耗，可返回到药水缸重复使用。但在碱与干膜反应中，也会有少量的有机物溶入至药剂中，经高压泵挤压产生泡沫，当有机物过多时，容易残留有含有机物的水分在板面，如后续未完全清洗干净，经后工序的烘干易在板面出现有机残留；为控制药剂中有机物的含量，需要维持药剂有一定的新液注入和含有机物的旧液排出，来维持退膜工序的稳定进行。

在缸体设计上，一体化时大量干膜渣浸泡在高浓度的碱性条件中进一步溶解，不仅消耗药剂也增加了药剂中小分子有机物的含量。而且大量干膜渣存在药剂中还会增加喷嘴堵塞的风险。

在水平线退膜生产过程，由于板先经过退膜药剂喷淋后再被传送的水洗段，板面会带走退膜药剂，水洗将冲稀板面药剂经过循环水体中带进退膜药剂。目前，水平线的水洗方式一般都采用多级溢流喷淋的方式，即板面带出也会被逐步稀释，水从最后一级逆向流到第一级的水洗，第一级水洗含有退膜药剂的浓度最高。经过测量当进水流量为4L/min的三级溢流水洗的第一级水中氢氧根离子浓度在0.01～0.1mol/L之间，该第一道水洗中含有较多的退膜药剂，如把该水替代退膜液的配药稀释剂，即可节约用水也可以减少药剂的用量。

在工业自动化快速发展的今天，如液位感应器、电磁阀、电导率测量仪、红外感应仪等都已经非常成熟，如果在日常生产中利用好这些电子设备将会起到非常明显的节能减排效果。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能控制退膜缸中干膜渣和有机物的含量，避免出现喷嘴堵塞以及在后续工序中出现有机残留，大大减少药剂的消耗和浪费，能保证退膜稳定运行的用于PCB退膜的自动补液系统。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：它包括有退膜单元、处于退膜单元下游的水洗单元、作用于退膜单元的药水喷淋单元、药剂补充单元以及补水单元以及检测分析单元，其中，退膜单元由退膜缸和药水缸组成，安装有液位感应器的药水缸通过溢流管与退膜缸连通，检测分析单元安装在药水缸上方，并分别与药剂补充单元和补水单元连接，同时连接水洗单元的补水单元把水洗单元中药剂浓度较高的水输送至检测分析单元。

进一步地，所述药水喷淋单元由药水喷淋管和药水喷淋泵组成，其中，药水喷淋管安装在退膜缸上方，与药水喷淋管连接的药水喷淋泵置于药水缸内部，把药水缸中的药水抽至退膜缸。

进一步地，所述补水单元由自来水补水单元和清洗水补水单元组成，其中，自来水补水单元包括第一自来水管道以及控制第一自来水管道开闭的第一自来水控制阀；清洗水补水单元包括清洗水补水管道、控制清洗水流量的流量控制开关以及清洗水过滤增压泵，所述清洗水过滤增压泵置于水洗单元内部并把达到一定浓度的清洗水抽至药水缸。

进一步地，所述药剂补充单元由药剂补充管道和控制药剂补充管道开闭的药剂控制阀组成。

进一步地，所述检测分析单元为电导率分析器。

进一步地，所述药水缸由储药水段和药水溢流段组成，储药水段通过药水溢流口与药水溢流段连通，所述药水溢流段设有排药剂口。