[实用新型]一种热电分离LED‑UV光源基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及光源基板领域技术，尤其是指一种热电分离LED-UV光源基板。

背景技术

UV LED是LED的一种，是单波长的不可见光，一般在400nm以下。主要有365nm和395nm。UV胶固化一般使用365nm波长。通过专门设计使UVLED能发出一个完整连续紫外光带，满足封边，印刷等领域的生产需要。线光源有超长的寿命、冷光源、无热辐射、寿命不受开闭次数影响、能量高、照射均匀提高生产效率，不含有毒物物质比传统的光源更安全、更环保。

目前LED-UV光源要求单位照度和功率越来越高，使得LED的发热量越来越大，导热瓶颈随之出现，传统线路板已不能满足使用要求。加上LED-UV紫光光源的独特性能，使得传统基板材料易老化变形，导致使用寿命降低。

发明内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种热电分离LED-UV光源基板，其能有效解决现有之LED-UV光源线路板导热不好、易老化的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种热电分离LED-UV光源基板，包括有金属底板、PCB线路板以及两固定铝框；该金属底板的表面具有固晶区；该PCB线路板压合固定于金属底板的表面上，PCB线路板上设置有通槽，固晶区露于通槽中，PCB线路板上具有负极焊盘、正极焊盘和连接焊盘；该两固定铝框分别前后间隔压合在PCB线路板的表面上，两固定铝框之间形成有芯片容置腔，芯片容置腔与通槽上下正对，固晶区露于芯片容置腔中，负极焊盘和正极焊盘分别位于两固定铝框的外侧，连接焊盘位于固定铝框的内侧。

优选的，所述负极焊盘和正极焊盘均为多个，多个负极焊盘横向间隔并排设置于PCB线路板的前侧缘，多个正极焊盘横向间隔并排设置于PCB线路板的后侧缘。

优选的，所述金属底板的前后两侧缘均设置有多个安装定位孔，该多个安装定位孔均贯穿至PCB线路板的表面。

优选的，所述两固定铝框的内侧均设置有多个连接焊盘，多个连接焊盘间隔排布。

优选的，所述两固定铝框彼此正对，每一固定铝框的内侧均呈回型台阶状。

优选的，所述PCB线路板的前后两侧缘表面均设置有多个绑定标记点。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

金属底板和固晶区加工为一体，LED芯片固晶于固晶区上与金属底板相连，使LED芯片的热量直接通过金属底板导出，构成光源的导热通道，使热阻变得很低，解决了超大功率LED-UV光源的导热瓶颈，提升光源产品的使用性能，以及，采用固定铝框来构建芯片容置腔，使其可以抵御紫光的伤害，提高产品的使用寿命。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图；

图2是本实用新型之较佳实施例的侧视图。

附图标识说明：

10、金属底板11、固晶区

12、安装定位孔20、PCB线路板

21、通槽22、负极焊盘

23、正极焊盘24、连接焊盘

25、绑定标记点30、固定铝框

31、芯片容置腔。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有金属底板10、PCB线路板20以及两固定铝框30。

该金属底板10的表面具有固晶区11。

该PCB线路板20压合固定于金属底板10的表面上，PCB线路板20上设置有通槽21，固晶区11露于通槽21中，PCB线路板20上具有负极焊盘22、正极焊盘23和连接焊盘24。

该两固定铝框30分别前后间隔压合在PCB线路板20的表面上，两固定铝框30之间形成有芯片容置腔31，芯片容置腔31与通槽21上下正对，固晶区11露于芯片容置腔31中，负极焊盘22和正极焊盘23分别位于两固定铝框30的外侧，连接焊盘24位于固定铝框30的内侧。

在本实施例中，所述金属底板10的前后两侧缘均设置有多个安装定位孔12，该多个安装定位孔12均贯穿至PCB线路板20的表面，以便与外部安装固定连接。