[实用新型]一种智能卡非接触模块去溢料冲模有效
| 申请号: | 201621332679.5 | 申请日: | 2016-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN206317259U | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
| 发明(设计)人: | 周宗涛 | 申请(专利权)人: | 诺得卡(上海)微电子有限公司 |
| 主分类号: | B28D1/26 | 分类号: | B28D1/26 |
| 代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人: | 屠轶凡 |
| 地址: | 上海市闵行区浦星路78*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能卡 接触 模块 去溢料 冲模 | ||
技术领域
本实用新型涉及智能卡制造领域的一种智能卡非接触模块去溢料冲模。
背景技术
智能卡非接触模块,广泛地应用在交通卡、门禁卡及身份证卡,以及各类非接触支付卡中。智能卡非接触模块压制在薄薄的卡片之内。因此智能卡非接触模块的总厚度一般都小于0.40毫米。
智能卡非接触模块,在经过了芯片焊接、金丝球焊和成品封装后,最后一道工序就是对封装好的智能卡非接触模块进行功能和参数测试。生产过程中,存在有多种因素会造成误测的可能。其中有一种误测,是由于装载智能卡的条带的带基材料所造成的。条带的带基通常是玻璃纤维布,玻璃纤维布的通常由FR4,G10的玻璃布环氧组成。
智能卡非接触模块在测试前,需要对原来电气上的互相导通的金属连线进行冲切短路孔,以便使原来所有电气上互相导通的触点各自分离。这是一道必不可少的重要的工序。
智能卡非接触模块的条带也可以为0.08毫米厚的金属条带。金属条带上溢料的厚度也是0.08毫米。在常规进行冲短路孔时,由于冲切时同时也包含冲到部分溢料。溢料主要的成分是石英粉。所以冲切模具的冲头非常容易磨损。导致金属条带上的毛刺随着冲头冲切次数增加而增大。当毛刺一旦超出技术要求,冲切模具就要重新返修或更换。所以冲切模具的工作寿命非常短。生产成本也很高。
这是因为目前的模塑后的待冲切短路孔的智能卡非接触模块,即使使用全新的冲切模具,大约几十万次冲切后,由于智能卡非接触模块中短路孔位置溢料的存在,溢料的成分为石英,冲切模具的冲头切削锋口在接触到硬度很高的溢料时会迅速变钝。此后,随着冲切次数增加,冲切后智能卡非接触模块的短路孔中的毛刺也会迅速变长。很快就会达到与条带厚度一样的尺寸。由于冲切后的毛刺的长度接近条带厚度,智能卡非接触模块就会成为不合格产品。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种智能卡非接触模块去溢料冲模,其能使冲切后智能卡非接触模块的短路孔中的毛刺大大减少和变短,极大地延长上模的使用寿命,减少了上模频繁的维修,节约了成本,并且大幅度地提高智能卡非接触模块冲短路孔的质量。
实现上述目的的一种技术方案是:一种智能卡非接触模块去溢料冲模,包括用于放置智能卡非接触模块的下模,以及用于对所述下模内智能卡非接触模块冲短路孔的上模,所述上模的底部设有与所述智能卡非接触模块上各个短路孔位置对应的冲头;
所述智能卡非接触模块去溢料冲模还包括激光发射装置,所述激光发射装置上设有激光光源和激光对焦装置,所述激光光源连接所述激光对焦装置。
进一步的,所述激光发射装置位于所述下模的上方,所述智能卡非接触模块去溢料冲模分为冲孔工位和去溢料工位,所述激光发射装置位于所述去溢料工位上,所述上模位于所述冲孔工位上。
再进一步的,所述去溢料工位和所述冲孔工位之间通过步进电机连接,所述去溢料工位和所述冲孔工位之间相差至少一个该步进电机的步进工位。
再进一步的,所述去溢料工位和所述冲孔工位上均设有下模。
进一步的,所述下模的下方设有一个落料模,所述激光发射装置位于所述落料模内。
进一步的,所述激光光源的发射功率可调。
采用了本实用新型的一种智能卡非接触模块去溢料冲模的技术方案,包括用于放置智能卡非接触模块的下模,以及用于对所述下模内智能卡非接触模块冲短路孔的上模,以及一个激光发射装置,所述上模的底部设有与所述智能卡非接触模块上各个短路孔位置对应的冲头;所述激光发射装置上设有激光光源和激光对焦装置,所述激光光源连接所述激光对焦装置。其技术效果是:其能使冲切后智能卡非接触模块的短路孔中的毛刺大大减少和变短,极大地延长上模的使用寿命,减少了上模频繁的维修,节约了成本。并且大幅度地提高智能卡非接触模块冲短路孔的质量。
附图说明
图1为冲短路孔前智能卡非接触模块的结构示意图。
图2为本实用新型的一种智能卡非接触模块去溢料冲模的实施例1的结构示意图。
图3为本实用新型的一种智能卡非接触模块去溢料冲模的实施例2的结构示意图。
图4为本实用新型的一种智能卡非接触模块去溢料冲模的实施例3的结构示意图。
图5为本实用新型的一种智能卡非接触模块去溢料冲模的去溢料示意图。
图6为冲短路孔后前智能卡非接触模块的结构示意图。
具体实施方式
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