[实用新型]一种接近传感器、盖板组件及终端有效
| 申请号: | 201621331643.5 | 申请日: | 2016-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN206490701U | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
| 发明(设计)人: | 周意保;张海平 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 接近 传感器 盖板 组件 终端 | ||
1.一种接近传感器,其特征在于,包括:
用于发射信号的信号发射模块;
用于接收信号的信号接收模块;
其中,所述信号发射模块与所述信号接收模块之间的距离在2毫米至15毫米之间。
2.如权利要求1所述的接近传感器,其特征在于,所述信号发射模块与所述信号接收模块之间的距离在6毫米至14毫米之间。
3.如权利要求1所述的接近传感器,其特征在于,所述信号发射模块与所述信号接收模块之间的距离在10毫米至12毫米之间。
4.如权利要求1所述的接近传感器,其特征在于,所述信号发射模块为光发射模块,所述光发射模块的光发射角度在10度至15度之间。
5.如权利要求4所述的接近传感器,其特征在于,所述信号发射模块与所述信号接收模块之间的距离在2.5毫米至4.1毫米之间。
6.如权利要求4所述的接近传感器,其特征在于,所述光发射模块为激光发射器。
7.如权利要求1-6任一项所述的接近传感器,其特征在于,所述信号发射模块与所述信号接收模块之间的距离为信号发射模块与所述信号接收模块之间的中心距离。
8.如权利要求1-6任一项所述的接近传感器,其特征在于,还包括封装结构;
所述信号发射模块和所述信号接收模块封装在所述封装结构内。
9.如权利要求1-6任一项所述的接近传感器,其特征在于,所述信号接收模块包括用于接收信号发射模块发射的信号的信号接收器、以及用于感应环境光信号的环境光传感器。
10.如权利要求1-6任一项所述的接近传感器,其特征在于,所述信号接收模块包括位数大于或等于16比特的光接收芯片。
11.一种盖板组件,其特征在于,包括:盖板和接近传感器,所述盖板位于所述接近传感器上方,所述接近传感器为如权利要求1-10任一项所述的接近传感器。
12.如权利要求11所述的盖板组件,其特征在于,所述盖板的下表面设置有第一附着层和第二附着层,所述第二附着层包括第一透射区域和第二透射区域,所述第一附着层覆盖隐藏所述第一透射区域和所述第二透射区域;
所述信号发射模块位于所述第一透射区域下方,用于通过所述第一透射区域向外界发射信号;
所述信号接收模块位于所述第二透射区域下方,用于通过所述第二透射区域接收所述信号发射模块发射的信号。
13.如权利要求12所述的盖板组件,其特征在于,所述第一透射区域和/或第二透射区域为通孔。
14.如权利要求12所述的盖板组件,其特征在于,所述盖板包括非显示区域;所述第一附着层和第二附着层设置在该非显示区域下表面。
15.如权利要求12所述的盖板组件,其特征在于,所述第一附着层的透射率大于所述第二附着层的透射率。
16.如权利要求11所述的盖板组件,其特征在于,所述接近传感器与所述盖板之间的距离在0.25毫米至0.35毫米之间。
17.如权利要求12所述的盖板组件,其特征在于,所述第一附着层为白色油墨层,所述第二附着层为黑色油墨层。
18.如权利要求11-17任一项所述的盖板组件,其特征在于,还包括:控制电路;
所述接近传感器与所述控制电路电性连接。
19.一种终端,其特征在于,包括:壳体、电路板及接近传感器,所述电路板安装在所述壳体内部,所述接近传感器安装在所述电路板上,所述接近传感器为权利要求1-10任一项所述的接近传感器。
20.一种终端,其特征在于,包括壳体和盖板组件,所述盖板组件与所述壳体连接,所述盖板组件为权利要求11-18任一项所述的盖板组件。
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