[实用新型]特殊脚位排列SOT‑23产品框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种特殊脚位排列SOT-23产品框架，属于器件封装技术领域。

背景技术

生产中，封装分立器件往往使用匹配的产品框架，将待封装有器件放置于产品框架上，将芯片与各引脚通过焊线焊接起来。如图1所示，常规的产品框架的载片台位于第三脚位置处，无法满足特殊脚位排列的SOT-23芯片。对于特殊脚位排列的SOT-23芯片，现在尚没有专门与其匹配的产品框架，无法满足特殊脚位的焊接。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种特殊脚位排列SOT-23产品框架，以满足特殊脚位排列SOT-23芯片的焊接需求。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种特殊脚位排列SOT-23产品框架，包括载片台、第一脚框架、第二脚框架和第三脚框架，第一脚框架和第二脚框架位于同一侧，第三脚框架位于另一侧，所述载片台与第一脚框架一体成型，所述第三脚框架的头部向左右两侧延伸，且在左右两侧的端部均具有焊接点。

进一步，所述第三脚框架的头部为倒置的“U”型。

进一步，所述载片台、第一脚框架、第二脚框架和第三脚框架构成一个框架单元，所述产品框架包括多个框架单元。

采用了上述技术方案后，本实用新型的载片台与第一脚框架一体成型，满足特殊IC产品无法达到第一脚框架位置装载芯片的要求，同时也满足客户提出的在第一脚框架位置处搭载集电极C脚的要求；本实用新型能够满足上述特殊要求的同时，仍可以满足第二脚框架和第三脚框架的焊线位置要求。

附图说明

图1为常规产品框架的结构示意图；

图2为本实用新型的两个框架单元的结构示意图；

图3为本实用新型的多个框架单元的结构示意图；

图中，1、第一脚框架，2、第二脚框架，3、第三脚框架，4、焊线，5、芯片，6、载片台，7、框架单元。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图2、图3所示，一种特殊脚位排列SOT-23产品框架，包括载片台6、第一脚框架1、第二脚框架2和第三脚框架3，第一脚框架1和第二脚框架2位于同一侧，第三脚框架3位于另一侧，所述载片台6与第一脚框架1一体成型，所述第三脚框架3的头部向左右两侧延伸，且在左右两侧的端部均具有焊接点，本实施例中，图2中4代表焊线，芯片5可通过本实用新型与各脚焊接。

优选地，如图2、图3所示，所述第三脚框架3的头部为倒置的“U”型。

可选地，如图3所示，所述载片台6、第一脚框架1、第二脚框架2和第三脚框架3构成一个框架单元7，所述产品框架包括多个框架单元7。

本实用新型的载片台6与第一脚框架1一体成型，满足特殊IC产品无法达到第一脚框架位置装载芯片5的要求，同时也满足客户提出的在第一脚框架位置处搭载集电极C脚的要求；本实用新型能够满足上述特殊要求的同时，仍可以满足第二脚框架2和第三脚框架3的焊线位置要求。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。