[实用新型]一种硬盘接口扩展装置及硬盘系统有效
申请号: | 201621327302.0 | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN206460456U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 黄金生;王勇 | 申请(专利权)人: | 福建星网视易信息系统有限公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40;G06F3/06;G06F1/20 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)35212 | 代理人: | 林晓琴 |
地址: | 350000 福建省福州市仓山区建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硬盘 接口 扩展 装置 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及通讯设备技术领域,特别涉及一种硬盘接口扩展装置及硬盘系统。
背景技术
目前在很多硬件系统中,一般最多只集成四个到六个SATA接口(硬盘接口)。而某些应用场景中,服务器需要安装6个以上的硬盘,例如,数字视听场所的服务器,由于需要安装大量歌曲或视频信息,所以需要多块硬盘存储歌曲。在这种情况下,系统中的SATA接口就必须满足插接6块以上硬盘的需求。
同时,在硬件系统中由于主板尺寸较小,当再插接扩展功能的子板后,由于其空间狭小或节省成本的考虑,不能使用大体积的散热片或者风扇对子板进行散热,从而导致功耗较大的子板芯片温度过高,达不到产品技术指标要求。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题之一,在于提供一种硬盘接口扩展装置,实现了在硬件系统中扩展多个SATA接口,方便安装多块硬盘。
本实用新型问题之一是这样实现的:一种硬盘接口扩展装置,所述硬盘接口扩展装置与一中央处理器电连接,所述硬盘接口扩展装置包括一子板,所述子板上设有MINIPCI-E接口、至少四个SATA接口以及接口扩展芯片,所述MINIPCI-E接口与所述中央处理器电连接,所述接口扩展芯片固定安装在子板上,且通过所述MINIPCI-E接口与中央处理器电连接;所述四个SATA接口均与所述接口扩展芯片电连接。
进一步的,所述接口扩展芯片采用88SE9215芯片。
本实用新型要解决的技术问题之二,在于提供一种硬盘系统,在硬件系统中实现多个SATA接口的拓展,方便安装多块硬盘。
本实用新型问题之二是这样实现的:一种硬盘系统,其包括中央处理器,其还包括所述的硬盘接口扩展装置,所述硬盘接口扩展装置与中央处理器电连接。
进一步的,所述硬盘系统还包括一主板,所述中央处理器设置于所述主板上,所述主板和子板之间安装有一散热片。
进一步,所述散热片为一铝片,其与子板胶粘固定。
进一步的,所述接口扩展芯片安装于子板朝向主板的一面。
进一步的,所述主板上设有MINIPCI-E接口。
本实用新型的优点在于:通过设置硬盘接口扩展装置,实现SATA接口的拓展,满足服务器可插接多个硬盘的需求;且解决了由于子板空间狭小导致的热量难以散发的问题,只需要小的散热片,就能解决芯片散热问题,从而降低产品成本。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的硬盘接口扩展装置结构示意图。
图2是本实用新型的硬盘系统剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示,一种硬盘接口扩展装置,所述硬盘接口扩展装置10与一中央处理器1电连接,所述硬盘接口扩展装置10包括一子板6,所述子板6上设有一MINIPCI-E接口2、至少四个SATA接口3以及接口扩展芯片4,所述MINIPCI-E接口2与所述中央处理器1电连接,所述接口扩展芯片4固定安装在子板6上,且通过所述MINIPCI-E接口2与中央处理器1电连接;所述四个SATA接口3均与所述接口扩展芯片4电连接。本实用新型通过硬盘接口扩展装置进行扩展硬盘接口;进一步,子板上设置的接口扩展芯片4实现从PCIE信号接口扩展4个SATA接口,这样整个系统就至少有8个SATA接口,满足某些产品对更多SATA接口的需求。
例如,在某一数字视听场所(KTV)场所,其服务器中需要安装8个硬盘进行存储多媒体资源(歌曲、电源等资源),此时,则可将4个硬盘与系统自带的4个SATA接口连接,另外4个硬盘与硬盘接口扩展装置的4个SATA接口连接,从而实现了服务器可同时插接8个硬盘。所述接口扩展芯片采用88SE9215芯片。
参阅图2所示,本发明还公开一种硬盘系统20,其包括中央处理器1,其还包括上述的硬盘接口扩展装置10,所述硬盘接口扩展装置10与中央处理器1电连接。
在一优先实施例中,所述硬盘系统20还包括一主板5,所述中央处理器设置于所述主板5上,所述主板5和子板6之间安装有一散热片7。
为了满足产品扩展功能的需要,或不同产品实现各种功能的需求,产品的主板上经常通过插接子板实现新增功能。但由于产品内的空间有限,且子板面积小,安装的子板芯片散热量较大时,往往会使产品内部温度(特别是子板温度)过高,达不到产品技术指标要求。所以,本实施例在主板和子板之间安装一散热片,不但可以对子板进行散热,还可以将子板的部分温度导到主板上,降低子板温度,使产品符合技术指标要求。
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