[实用新型]一种贴片三极管引线支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及三极管封装技术领域，尤其涉及一种贴片三极管引线支架。

背景技术

随着电子技术的不断发展，三极管作为最常用的电子元件之一，被广泛应用各种电路中，贴片三极管一般封装在封装支架上，封装支架的排列结构和密度会极大的影响三极管的封装效率。

如图1所示为现有的贴片三极管引线支架，其包括多个纵向单元1’、上边筋2’和下边筋3’，纵向单元1’内设有多个由上至下排列的封装支架11’，每个封装支架11’均设有上引脚13’和一对下引脚15’，所有封装支架11’的上引脚13’、下引脚15’均为标准长度，上下相邻的两个封装支架11’之间设有连接边筋12’，三极管封装后将引脚从连接边筋12’上裁切下来。这种结构的引线支架将引脚均设置为标准长度，排布密度小，且封装支架11’裁切之后连接边筋12’被完整的保留了下来，该部分材料没有被有效利用到，不仅浪费材料且生产效率低。

因此，如何设计一种能减少材料浪费、封装效率高的贴片三极管引线支架是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述的技术问题，提出一种贴片三极管引线支架，该引线支架缩短引脚的脚长，利用连接边筋弥补引脚缩短的该部分，裁切时将连接边筋上充当引脚的部位切断即可，整个引线支架的结构紧凑，封装支架的排布密度更大，减少材料浪费。

本实用新型采用的技术方案是，设计一种贴片三极管引线支架，包括：多个由左至右排列的纵向单元、连接所有纵向单元顶端的上边筋、连接所有纵向单元底端的下边筋，纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架，每个封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚，上下相邻的两个封装支架之间设有连接边筋。

其中，纵向单元内位于最顶端的上引脚为标准上引脚，纵向单元内其余的上引脚为长度小于标准上引脚的非标上引脚，非标上引脚向上延伸至位于其上方的连接边筋上，连接边筋上设有位于非标上引脚两侧的第一退刀槽。纵向单元内位于最底端的下引脚为标准下引脚，纵向单元内其余的下引脚为长度小于标准下引脚的非标下引脚，非标下引脚向下延伸至位于其下方的连接边筋上，连接边筋上设有位于非标下引脚两侧的第二退刀槽。

优选的，非标上引脚的长度加连接边筋的宽度等于标准上引脚的长度，非标下引脚的长度加连接边筋的宽度等于标准下引脚的长度。

优选的，每两个纵向单元构成一个封装板，相邻两个封装板之间设有第一竖边筋或第二竖边筋，第一竖边筋和第二竖边筋的上端连接在上边筋上，第一竖边筋和第二竖边筋的下端连接在下边筋上。第一竖边筋上设有由上至下排列的纵向定位孔，上边筋和下边筋上分别设有由左至右排列的横向定位孔。

与现有技术相比，本实用新型将引脚的脚长缩短，将连接边筋的一部分充当脚长，缩短单个封装支架的占据面积，使单位面积的纵向单元上可以排布数量更多的封装支架，比现有技术的引线支架密度更高，连接边筋上设有位于引脚两侧的退刀槽，在塑封过程中，有利于减小连接边筋与塑封模具台阶之间的间隙，便于封装加工。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为图2中的A处放大示意图；

图4为图2中的B处放大示意图。

具体实施方式

如图2至4所示，本实用新型提出的贴片三极管引线支架，包括：多个纵向单元1、上边筋2和下边筋3，纵向单元1由左至右排列，上边筋2横向连接所有纵向单元1的顶端，下边筋3横向连接所有纵向单元1的底端，纵向单元1内设有多个由上至下排列的封装支架11，封装支架的顶部中间设有上引脚，底部设有一对以上引脚的中线为轴对称设置的下引脚，封装支架内设有一对侧封装片和位于该对第一封装片之间的中封装片，封装支架上的一对下引脚分别对应连接至该对侧封装片上，上引脚对应连接至该中封装片上，上下相邻的两个封装支架11之间设有连接边筋12。