[实用新型]一种IC引线支架有效

专利信息
申请号: 201621325541.2 申请日: 2016-12-06
公开(公告)号: CN206274511U 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 曾尚文;陈久元;杨利明 申请(专利权)人: 四川富美达微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司44247 代理人: 胡朝阳,尹彦
地址: 629200 四川省遂*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 引线 支架
【权利要求书】:

1.一种IC引线支架,包括:多个由左至右横向排列的纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有所述纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有所述纵向单元和竖边筋底端的下边筋,所述纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架;

其特征在于,所述封装支架的右侧设有三个横向设置的右引脚,所述右引脚的一端指向所述封装支架、另一端与相邻设于其右侧的竖边筋连接;

所述封装支架内设有上下间隔设置的上基岛和下基岛,所述封装支架的左侧设有两个横向设置的左引脚,其中一个左引脚的一端与所述上基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接,另一个左引脚的一端与所述下基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接。

2.如权利要求1所述的IC引线支架,其特征在于,所述两个左引脚中至少有一个为散热引脚,所述散热引脚的宽度大于右引脚。

3.如权利要求1或2所述的IC引线支架,其特征在于,所述纵向单元内还设有位于所述封装支架左侧的左加强筋和位于所述封装支架右侧的右加强筋,所述左加强筋纵向连接所有左引脚,所述右加强筋纵向连接所有右引脚。

4.如权利要求1或2所述的IC引线支架,其特征在于,所述上基岛和下基岛的外沿设有一圈凹槽。

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