[实用新型]一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线

权利要求书

1.一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，用于无芯片标签系统中对物品进行编码，其特征在于，

所述天线包括：上层介质基板、下层介质基板、开口环谐振器和螺旋谐振器，所述开口环谐振器和所述螺旋谐振器分别印制在所述上层介质基板和所述下层介质基板上，所述开口环谐振器和所述螺旋谐振器在同一竖直平面内呈不同高度分布。

2.根据权利要求1所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，其特征在于，

所述开口环谐振器由若干个同轴矩形开口环组成。

3.根据权利要求2所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，其特征在于，

所述开口环谐振器的若干个同轴矩形开口环中每两个相邻的开口环均由上短接线将上面两条边连接在一起，下短接线将下面两条边连接在一起，其中，上短接线均位于边长的中点，下短接线呈离散分布。

4.根据权利要求3所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，其特征在于，

所述开口环谐振器由3个同轴矩形开口环组成，每个开口环环带宽度均为0.2mm，每个开口环开口长度均为0.2mm，每两个开口环之间的间隔均为0.2mm，最外层的开口环长度L和宽带W分别为7.2mm、6.6mm，所述下短接线从内到外距离边长中点的距离分别是0.4mm、0.3mm。

5.根据权利要求3所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，其特征在于，

所述上短接线和所述下短接线的长度和宽度均为0.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，其特征在于，

所述螺旋谐振器由9个大小相同的螺旋体组成，每个螺旋体由铜带从内到外交错螺旋而成，其中，内环铜带宽度和外环铜带宽度均为0.2mm，内环铜带和外环铜带的间距0.1mm。

7.根据权利要求1所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，其特征在于，

所述开口环谐振器位于所述上层介质基板的上表面，所述螺旋谐振器位于所述下层介质基板的下表面。

8.根据权利要求1至7任一所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，其特征在于，

所述天线的激励为平面入射波激励。

9.根据权利要求1至7任一所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，其特征在于，

所述上层介质基板和所述下层介质基板的材料以及长度和宽度均相同，材料采用Teflon，介电常数为2.55，损耗角正切为0.0014，所述上层介质基板的厚度为0.3mm，所述下层介质基板的厚度为0.2mm。

10.根据权利要求1至7任一所述的一种高容量及金属不敏感的双层无芯片标签天线，其特征在于，

所述上层介质基板和所述下层介质基板之间的间隔填充空气，构成中间间隔空气的双层结构，使所述天线对金属不敏感。