[实用新型]基于荧光粉颗粒均匀悬浮技术的低光衰LED灯珠结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯珠结构，具体是一种基于荧光粉颗粒均匀悬浮技术的低光衰LED灯珠结构，属于照明设备应用技术领域。

背景技术

LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

传统的LED灯珠存在着光衰的现象，导致LED产品光衰的原因很多，一般来说是散热问题，LED产品长期使用下，光衰程度会比有较好散热功能的LED产品要高，同时LED灯珠内部的荧光层也决定着LED灯珠的功能性，一般的荧光粉由于长期使用，电性和表面化学活性造成的荧光粉性能下降，影响了LED灯珠的性能。因此，针对上述问题提出一种基于荧光粉颗粒均匀悬浮技术的低光衰LED灯珠结构。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于荧光粉颗粒均匀悬浮技术的低光衰LED灯珠结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种基于荧光粉颗粒均匀悬浮技术的低光衰LED灯珠结构，包括基座以及安装于基座中间部位的导热柱，所述导热柱顶端安装有LED芯片，且LED芯片顶端两侧分别设有P电极和N电极，所述P电极和N电极表面均缠绕有实现散热的散热丝，所述LED芯片外围包裹有球形结构的被表面包裹处理过后的荧光粉层，所述荧光粉层外围包裹有散射光的由玻璃制成的透镜，且荧光粉层和透镜均安装在基座表面，所述导热柱底端通过导热胶连接至PCB板，且PCB板底端安装有散热片，所述基座的两侧端面均安装有引脚。

优选的，所述导热柱贯穿于基座延伸至位于基座底端的PCB板表面。

优选的，所述PCB板与散热片之间的连接关系为卡合连接或焊接中的一种。

优选的，所述透镜焊接在基座顶端，且透镜与基座的连接端延伸至基座内部。

优选的，所述引脚以基座为对称轴呈对称分布。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的荧光粉层的荧光粉在安装前通过流化床对荧光粉进行表面处理，降低了荧光粉由于电性和表面化学活性造成的荧光粉性能下降的程度，同时提高了荧光粉自身的发光性能，进一步提升了整个LED灯珠的发光性能，通过导热柱和PCB板底端的散热片以及P电极和N电极表面均缠绕的散热丝进一步提高整个LED灯珠的散热功能，通过提升整个LED灯珠的散热性能从而减少LED灯珠在照明过程中的光衰现象，进一步提高LED灯珠的整体性能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型荧光层制作过程示意图。

图中：1、基座，2、LED芯片，3、散热丝，4、P电极，5、荧光粉层，6、透镜，7、N电极，8、导热胶，9、引脚，10、导热柱，11、PCB板，12、散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2所示，一种基于荧光粉颗粒均匀悬浮技术的低光衰LED灯珠结构，包括基座1以及安装于基座1中间部位的导热柱10，所述导热柱10顶端安装有LED芯片2，且LED芯片2顶端两侧分别设有P电极4和N电极7，所述P电极4和N电极7表面均缠绕有实现散热功能的散热丝3，所述LED芯片2外围包裹有球形结构的荧光粉层5，所述荧光粉层5外围包裹有由玻璃制成的透镜6，且荧光粉层5和透镜6均安装在基座1表面，所述导热柱10底端通过导热胶8连接至PCB板11，且PCB板11底端安装有散热片12，所述基座1的两侧端面均安装有引脚9。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述导热柱10贯穿于基座1延伸至位于基座1底端的PCB板11表面，提高LED灯珠的散热性能。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述PCB板11与散热片12之间的连接关系为卡合连接或焊接中的一种，提升PCB板11的散热性能。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述透镜6焊接在基座1顶端，且透镜6与基座1的连接端延伸至基座1内部，使LED灯珠结构更加紧凑。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述引脚9以基座1为对称轴呈对称分布，便于LED灯珠的安装。