[实用新型]一体化LED驱动厚膜电路模组有效

专利信息
申请号: 201621321206.5 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN206433216U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 王彦国;古道雄;古春金;尹玲 申请(专利权)人: 深圳市长运通光电技术有限公司
主分类号: H05B33/08 分类号: H05B33/08
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所44271 代理人: 孙大勇
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新中二道2号深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一体化 led 驱动 电路 模组
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED驱动电源封装技术领域,尤其涉及一种一体化LED驱动厚膜电路模组。

背景技术

LED光源因具有绿色环保、使用寿命长、节能、性能稳定、光效高以及体积小灯优点,目前已广泛应用至各种照明领域,如室内照明、汽车、消费性电子产品。

现有技术中的LED光源照明在使用中也会有故障发生。出现故障的产品中,驱动电源出现问题占有较大比例。由于LED是敏感的半导体器件,又具有负温度特性,因而在应用过程中需要对其工作状态进行稳定性和保护。LED器件对驱动电源的要求非常苛刻,它不同于普通的白炽灯泡,可以直接连接220V的交流电。LED是由2-3V的低压驱动的,必须要设计复杂的变换电路,而不同用途的LED照明产品,需配备不同的电源适配器,尤其国际市场上客户对LED驱动电源的效率转换,恒流精度(变化率),电源寿命,电磁兼容的要求都非常高。

对比文件1(CN103929857A)一种采用厚膜工艺生产的LED驱动电源,其LED驱动电源采用厚膜电路制作工艺,将依次级联的滤波整流单元、PFC控制单元以及线性低压差恒流控制单元进行二次封装成一芯片。上述厚膜电路制作工艺将各种功能电路均封装在一起成为芯片,实际中各种功能电路均会产生大量的热量,导致温度急剧上升,散热成为较大的技术问题,容易造成整个芯片报废。

基于此,有必要提出一种一体化LED驱动厚膜电路模组,克服现有技术存在的上述问题。

实用新型内容

本实用新型正是基于以上一个或多个问题,提供一种一体化LED驱动厚膜电路模组,用以解决现有技术中存在的电源故障率高以及多个功能电路二次封装成芯片散热不佳带来的整个芯片报废的问题,

本实用新型提供一种一体化LED驱动厚膜电路模组,包括:封装片,用于驱动LED灯的LED驱动电源,所述LED驱动电源设于所述封装片内,所述LED驱动电源设于一圆形区域内,至少包括整流电源以及多个连接端口,各连接端口绕所述圆形区域分布,且彼此间隔一定距离。

较佳地,各连接端口中,具有相同功能的连接端口相邻设置。

较佳地,所述连接端口分为三组,第一组连接端口与第二组连接端口对称设置在所述圆形区域两侧,所述第三组连接端口位于所述圆形区域外,距离所述第一组连接端口和所述第二组连接端口等间距的位置。

较佳地,所述第一组连接端口包括两个端口,所述第二组连接端口包括两个端口,所述第三组连接端口包括三个端口。

较佳地,所述第一组连接端口的两个端口为交流电源端口,所述第二组连接端口的两个端口为直流电源输出端口,所述第三组连接端口为LED驱动控制端口。

较佳地,所述LED驱动电源还包括开关单元以及防逆流单元,所述开关单元与所述防逆流单元串联后连接到所述整流单元。

较佳地,所述开关单元为场效应管。

较佳地,所述圆形区域位于所述封装片中心位置,所述圆形区域的圆心与所述封装片的几何中心重叠。

较佳地,所述圆形区域的面积为所述封装片的面积的1/8至1/3。

较佳地,所述封装片由导热良好的塑料制成,且呈长方形或圆形。

本实用新型的一体化LED驱动厚膜电路模组,具有电源故障率低以及散热佳的有益效果。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的一体化LED驱动厚膜电路模组的结构示意图。

图2是图1中LED驱动电源的结构示意图。

图3是本实用新型另一实施例的一体化LED驱动厚膜电路模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是,如果不冲突,本实用新型实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合,均在本实用新型的保护范围之内。

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