[实用新型]高散热型多层复合式电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域技术，尤其是指一种高散热型多层复合式电路板。

背景技术

较严酷的热环境应力对大多数电子产品的正常工作产生严重的影响，导致电子元器件加速失效，从而引起整个产品的失效，近年来，随着大规模、超大规模集成电路和表面贴装技术的应用，电子产品向小型化、高密度、高可靠性方向发展，尤其在航空航天领域，高度集成性、高度精确性、高度复杂性和极其狭小的空间等特点，使得对电子系统热设计的要求也越来越高，热已成为影响其性能和可靠性的重要因素之一。然而，现有电路板普遍缺乏自主散热结构，导致电路板在工作时，温度较高，影响到电子元器件的正常使用，缩短了电子元器件的使用寿命。因此，应对现有电路板进行改进，以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高散热型多层复合式电路板，通过将电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层集成形成电路板，于电路基板层两侧开设散热孔，于电路基板层上下表面设置散热硅胶层和散热铜层，快速降低电路板温度。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高散热型多层复合式电路板，包括有电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层，该电路基板层包括有上电路层、下电路层和夹设于上电路层和下电路层之间的硬质绝缘层，该硬质绝缘层内部中空，于硬质绝缘层上设置有用于将上电路层和下电路层导通的铜柱，并于硬质绝缘层两端分别设置有复数个用于将硬质绝缘层中热量排出的散热孔，该散热硅胶层设置于上电路层上表面和下电路层下表面上，该散热铜层设置于散热硅胶层外表面上，该屏蔽层设置于散热铜层外表面上，该防静电层设置于屏蔽层外表面上。

作为一种优选方案：所述铜柱竖向穿过硬质绝缘层，铜柱上端与上电路层连接，下端与下电路层连接。

作为一种优选方案：所述上电路层和硬质绝缘层之间以及下电路层和硬质绝缘层之间分别设置有粘接层。

作为一种优选方案：所述硬质绝缘层上下表面上分别设置有复数个凹槽，于该复数个凹槽中填充有用于吸收上电路层和下电路层热量的散热硅胶。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过将电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层集成形成电路板，该电路基板层分为上下电路层，于上下电路层之间设置散热孔，可以加快电路板中心的空气流动，带走其所产生的热量，并结合散热硅胶层和散热铜层，使电路板表面温度能够被迅速降低，从而，使电路板整体得到降温，提高了电路板的工作稳定性，延长了电路板的使用寿命。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型之电路板层状结构剖视示意图；

图2为本实用新型之硬质绝缘层立体示意图。

附图标识说明：

10、电路基板层11、上电路层

12、下电路层13、硬质绝缘层

131、散热孔 132、凹槽

14、铜柱15、粘接层

20、散热硅胶层30、散热铜层

40、屏蔽层50、防静电层。

具体实施方式

本实用新型如图1和图2所示，一种高散热型多层复合式电路板，包括有电路基板层10、散热硅胶层20、散热铜层30、屏蔽层40和防静电层50，其中：

该电路基板层10包括有上电路层11、下电路层12和夹设于上电路层11和下电路层12之间的硬质绝缘层13，该硬质绝缘层13内部中空，于硬质绝缘层13上设置有用于将上电路层11和下电路层12导通的铜柱14，该铜柱14竖向穿过硬质绝缘层13，铜柱14上端与上电路层11连接，下端与下电路层12连接；于硬质绝缘层13两端分别设置有复数个用于将硬质绝缘层13中热量排出的散热孔131，于硬质绝缘层13上下表面上分别设置有复数个凹槽132，于该复数个凹槽132中填充有用于吸收上电路层11和下电路层12热量的散热硅胶，该散热硅胶可使上电路层11和下电路层12热量更快的转移到硬质绝缘层13上；并于上电路层11和硬质绝缘层13之间以及下电路层12和硬质绝缘层13之间分别设置有粘接层15，以将三者彼此固定。