[实用新型]一种贴片二极管封装结构有效
申请号: | 201621316564.7 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN206370406U | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 耿亚平 | 申请(专利权)人: | 常州唐龙电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构,特别是一种贴片二极管封装结构。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管,另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。
目前,贴面封装二极管的需求量和发展都非常迅速,随着产品线路板小型化发展,封装二极管产品小型化发展也成为趋势,特别是超薄型贴面封装二极管发展更为迅速。目前并联封装二极管一般使用两颗普通二极管产品并联后封装一起,但是这种结构受到两个二极管特性的差异性影响,使两个二极管上的正向压降不一致,造成两颗二极管上的电流分布不均匀,从而造成产品的并联失效。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种高效、便捷的一种贴片二极管封装结构。
为解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种贴片二极管封装结构,包括封装槽;所述封装层下表面设有储存罐,所述储存罐内设有挤压板,所述挤压板与推杆连接,所述封装层上表面设有封装槽,所述封装槽上方设有移动滚轮,所述移动滚轮表面设有铺展节板,所述铺展节板上设有限位槽,所述铺展节板末端设有连接件。
进一步,所述封装层两侧设有护套,所述护套呈长筒状,所述护套内设有移动轨道。
更进一步,所述护套首端通过从动滚轮与移动滚轮连接,所述从动滚轮通过钢丝绳与收绳滚轮连接,所述收绳滚轮通过传动轴与电机连接。
采用上述结构后,本实用新型一种贴片二极管封装结构与现有技术相比较,从结构上来讲,本实用新型能够规律性的对贴片二极管进行封装。封装时,可以对贴片二极管做到均匀封装,并且进行均匀分割。而且在整个装置无需人力配和工作。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型一种贴片二极管封装结构的结构示意图。
图2为本实用新型一种贴片二极管封装结构的主视图。
图3为本实用新型移动滚轮的侧面视图。
图中:1为限位槽、2为护套、3为封装层、4为储存罐、5为挤压板、6为推杆、7为移动滚轮、8为连接件、9为铺展节板、10为封装槽、11为电机、12为传动轴、13为收绳滚轮、14为移动轨道、15为钢丝绳、16为从动滚轮。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示,一种贴片二极管封装结构,包括封装槽;所述封装层3下表面设有储存罐4,所述储存罐4内设有挤压板5,所述挤压板5与推杆6连接,所述封装层3上表面设有封装槽10,所述封装槽10上方设有移动滚轮7,所述移动滚轮7表面设有铺展节板9,所述铺展节板9上设有限位槽1,所述铺展节板9末端设有连接件8。其中,本实用新型以封装层3和铺展节板9为主体。为了能够对贴片二极管进行批量的封装,所述封装层3的下表面设置了一个储存罐4,所述储存罐4是一个用来储存封装液的罐体。当贴片二极管需要进行封装时,所述储存罐4内部设置的挤压板5可以在推杆6做向上推动的运动时,对储存罐4内部的封装液进行挤压,最终到达封装层3内进行封装。当封装液进入封装层3时,为了确保能封装液不会渗出,在所述封装层3上表面设置了若干封装槽10。所述每个封装槽10内可以容纳一个贴片二极管。但是仅仅设置封装槽10还是无法确保封装液无法渗出,所以在所述封装槽10上方设置了移动滚轮7,所述移动滚轮7表面设有铺展节板9,所述铺展节板9是可以平铺和蜷曲的一种卡位板,所述铺展节板9上还设有若干限位槽1。铺展节板9与限位槽1形成的方块结构与封装槽10一一对应。当移动滚轮7向前方滚动时,就可以利用在铺平状态洗下的铺展节板9上的限位槽1对封装槽10进行暂时的空间密封,这样封装液可以自由的进入封装槽10进行封装,当完成前进运动后,所述铺展节板9末端的连接件8进行与封装层3上的连接件槽进行卡合,最终使移动滚轮7停止运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造