[实用新型]一种基于毛细与小通道复合结构的冷板有效
| 申请号： | 201621313958.7 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN206196243U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 徐太栋 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 通道 复合 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于毛细与小通道复合结构的冷板，其特征在于：包括均温层和小通道水道层；其中均温层包括毛细结构和蒸汽腔，毛细结构由蒸发层、支撑柱、冷凝层组成；支撑柱连接蒸发层和冷凝层形成密闭结构，毛细结构内为蒸汽腔，蒸汽腔抽真空，灌充相变工质并抽真空；小通道水道层由铝合金壁面、水道翅片和铝合金隔层依次组成，其中铝合金隔层紧邻毛细结构中的冷凝层；小通道水道由翅片分隔而成，流道内冷却介质流态服从宏观流体力学规律；均温层与小通道水道层一体成型，共用一层铝合金隔层。
2.根据权利要求1所述的一种基于毛细与小通道复合结构的冷板，其特征在于：均温层内部灌充相变工质，通过相变循环将局部热源的热量扩散至整个冷板均温层，冷板均温层当量导热率≥2000W/mK。
3.根据权利要求1所述的一种基于毛细与小通道复合结构的冷板，其特征在于：冷板均温性≤6℃，能够响应热流密度70W/cm2的GaN类芯片散热要求。
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