[实用新型]一种高粘度胶液喷射点胶质量提升点胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子封装技术领域，更进一步地涉及一种高粘度胶液喷射点胶质量提升点胶装置。

背景技术

液体点胶技术是微电子封装领域的一项关键技术，该技术以特定的方式对流体进行精确的分配，可以将理想大小的流体转移到工件上合适的位置，构造出点、线、面等形式的各种图案，实现元器件之间的机械连接或电气连接。

喷射点胶不依靠重力或表面张力分离流体，而是通过向流体上施加一个足够大的力，使流体自动分离喷射，点胶的速度大大提高。由于具有非接触性和高效性，喷射点胶技术得到了越来越广泛的应用。由于理论研究和实践应用还不够深入，在实际生产操作过程中还存在许多问题。主要问题在于：粘度适用范围小，连接工作过程中高粘度胶液喷射困难、喷射速度不稳定。

高粘度的胶液内部分子结合力大，不易被拉断分离，而且高粘度胶液和喷射腔体表面充分接触，在较大压力作用下，相对运动时会产生较大且复杂的摩擦阻力，不利于高粘度胶液在腔体内流动，高粘度胶液的结合力、粘滞阻力比较大且复杂，使得胶液喷射的速度不仅难以参数化控制，还极易受到影响变得不稳定。胶液不仅难以分离，还容易阻塞喷射腔体、清洗不便，增加了维护清洗成本，效率低下。

因此，对于本领域的技术人员来说，如何设计一种能够提高喷射点胶质量的装置，是目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种高粘度胶液喷射点胶质量提升点胶装置，有效地增大了驱动高粘度胶液流动的外力，使得作用在高粘度胶液的作用力方向更一致地指向喷射口，高粘度胶液更容易以高速且稳定的状态喷射出去，解决现阶段技术高粘度胶液喷射困难的难题，同时提高喷射点胶的效率。具体方案如下：

一种高粘度胶液喷射点胶质量提升点胶装置，包括通过驱动装置带动往复运动的阀杆，所述阀杆伸入阀体内、并通过所述阀体限位滑动；所述阀体的端部可拆卸设置阀座，所述阀座开设用于喷射胶液喷射嘴，所述阀体的侧壁上设置通过供胶装置提供胶液的供胶口；所述阀座与所述阀杆形成的喷嘴腔的内壁上以及所述阀体靠近所述喷嘴腔的内壁上设置用于与胶液接触的硫化铜纳米层。

可选地，所述阀杆上涂装所述硫化铜纳米层。

可选地，所述阀杆为由上向下尺寸缩小的阶梯状的圆柱体，所述阀体内腔为与所述阀杆配合的阶梯状圆柱腔体。

可选地，所述喷射嘴的入口处为圆锥面，锥度为100～130度。

可选地，所述喷射嘴的入口处的圆锥面锥度为120度。

可选地，所述阀体与所述阀座采用螺纹连接，所述阀座上设置内螺纹，所述阀体上设置外螺纹。

可选地，所述阀体与所述阀座均为不锈钢结构。

可选地，所述阀杆的端部为球面。

本实用新型提供一种点胶装置，包括通过驱动装置带动往复运动的阀杆，阀杆伸入阀体内、并通过阀体限位滑动；阀体的端部可拆卸设置阀座，阀座开设用于喷射胶液喷射嘴，阀体的侧壁上设置通过供胶装置提供胶液的供胶口；阀座与阀杆形成的喷嘴腔的内壁上以及阀体靠近喷嘴腔的内壁上设置用于与胶液接触的硫化铜纳米层。

供胶装置通过供胶口进行填胶动作，使阀杆和阀体、阀杆与阀座之间均匀充满高粘度胶液，并产生一定的压力，使胶液处于合适的待喷射状态。阀杆在驱动装置的驱动下，向上做定距离的直线运动，此时喷射嘴被打开，胶液在合适的压力作用下冲出喷射嘴，在喷射嘴的引导下，形成一段具有稳定速度的流射。喷射嘴被打开一段时间后，阀杆在驱动装置的驱动下，使喷射嘴关闭，流射随即被切断，在上一阶段喷射处流射以一定的速度和体积飞离喷射嘴到达基板，完成点胶动作。

当高粘度胶液与腔体壁发生相对运动时，会有流动方向上的驱动力和阻碍其流动的粘滞阻力，以及流动方向的垂直方向上的压力产生。通过特殊的硫化铜纳米结构，利用其对高粘度胶液的超疏性质，改变高粘度胶液和腔体壁的浸润性，减少两者的接触面积，可以有效地降低胶液液滴在流动方向上的粘滞阻力，因而在驱动力不变的条件下，增大流动方向上的驱动合力，有效地增大了驱动高粘度胶液流动的外力，使得作用在高粘度胶液的作用力方向更一致地指向喷射口，高粘度胶液更容易以高速且稳定的状态喷射出去，解决现阶段技术高粘度胶液喷射困难的难题，同时提高喷射点胶的效率。

附图说明