[实用新型]一种可增加耐折弯次数的FPC结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及FPC结构的技术领域，具体为一种可增加耐折弯次数的FPC结构。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多电子电器类产品上。现有的FPC的耐折弯部分，见图1、图2，其设置有自镂空区域的内部包裹区向下延伸的整块PI补强区域，由于镂空区域的内部包裹有一块矩形区域，矩形区域的内部整个覆盖有PI补强结构，其在FPC折弯时，折弯点在图中的实心区域A，受力点为靠近背面与连接器接触的边线，使得其易折损，造成FPC内部线路断线，使得FPC的使用寿命短。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种可增加耐折弯次数的FPC结构，其使得折弯区域的整体硬度降低，柔韧性增加，耐折弯次数增加，使得FPC的耐折弯性能好，保证了FPC的使用寿命。

一种可增加耐折弯次数的FPC结构，其技术方案是这样的：其包括FPC本体，所述FPC本体的一端设置有镂空区域，所述镂空区域内包裹有上凸FPC结构，所述上凸FPC结构通过外侧FPC结构连接FPC本体，所述上凸FPC结构的远离所述外侧FPC结构的一端的正面设置有金手指结构，其特征在于：所述上凸FPC结构的远离所述外侧FPC结构的一端的背面设置有第一PI补强膜，所述外侧FPC结构连接FPC本体的对应区域设置有第二PI补强膜，所述第一PI补强膜、第二PI补强膜之间所对应的上凸FPC结构上设置有至少一条PI补强条，所述PI补强条的长度方向的两端分别连接所述第一PI补强膜、第二PI补强膜，所述PI补强条长度方向横向扩展的面域所对应的所述上凸FPC结构的区域为折弯区。

其进一步特征在于：所述PI补强条为一条时，一条所述PI补强条布置于所述上凸FPC结构的宽度方向的中心位置；

所述PI补强条为两条时，两条所述PI补强条分别位于所述上凸FPC结构的两侧边缘位置布置，确保整个结构两侧的柔韧度均匀；

所述第二PI补强膜的宽度方向延伸至所述镂空区域外侧所述FPC本体所对应的区域。

采用本实用新型的技术后，原先的整块PI补强区域被分成三部分，包括第一PI补强膜、PI补强条、第二PI补强膜，I补强条的长度方向的两端分别连接所述第一PI补强膜、第二PI补强膜，PI补强条所对应的上凸FPC结构的宽度方向上设有掏空部分，即掏空部分没有覆盖有PI补强膜，所述PI补强条长度方向横向扩展的面域所对应的所述上凸FPC结构的区域的整体硬度降低/柔韧性增加，该区域为折弯区，耐折弯次数增加，使得FPC的耐折弯性能好，保证了FPC的使用寿命。

附图说明

图1为现有技术的FPC结构实施例一的主视图结构示意图；

图2为现有技术的FPC结构实施例二的主视图结构示意图；

图3为本实用新型的具体实施例的后视图结构示意图；

图4为本实用新型的具体实施例一的主视图结构示意图；

图5为本实用新型的具体实施例一的主视图结构示意图；

图中序号所对应的名称如下：

FPC本体1、镂空区域2、上凸FPC结构、外侧FPC结构4、金手指结构5、第一PI补强膜6、第二PI补强膜7、PI补强条8、折弯区9。

具体实施方式

一种可增加耐折弯次数的FPC结构，见图3～图5：其包括FPC本体1，所述FPC本体1的一端设置有镂空区域2，所述镂空区域2内包裹有上凸FPC结构3，所述上凸FPC结构3通过外侧FPC结构4连接FPC本体1，所述上凸FPC结构3的远离所述外侧FPC结构4的一端的正面设置有金手指结构5，所述上凸FPC结构3的远离所述外侧FPC结构4的一端的背面设置有第一PI补强膜6，所述外侧FPC结构4连接FPC本体1的对应区域设置有第二PI补强膜7，所述第一PI补强膜6、第二PI补强膜7之间所对应的上凸FPC结构3上设置有至少一条PI补强条8，所述PI补强条8的长度方向的两端分别连接所述第一PI补强膜6、第二PI补强膜7，所述PI补强条8长度方向横向扩展的面域所对应的所述上凸FPC结构3的区域为折弯区9。

具体实施例一、见图4：所述PI补强条8为一条时，一条所述PI补强条8布置于所述上凸FPC结构3的宽度方向的中心位置，第二PI补强膜7的宽度方向延伸至所述镂空区域外侧FPC本体1区域。