[实用新型]一种装带机的自动补料装置有效
| 申请号: | 201621308145.9 | 申请日: | 2016-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN206250157U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
| 发明(设计)人: | 何选民;段雄斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市标谱半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B65B35/18;B65B15/04 |
| 代理公司: | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)44297 | 代理人: | 胡清方,彭友华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 装带机 自动 装置 | ||
1.一种装带机的自动补料装置,包括
转盘组件(1),所述转盘组件(1)包括转盘(10)、气压源12(12)和设置在转盘(10)上的数个吸嘴(11);
载带组件(3),所述载带组件(3)设有装填工位(41)和检测工位(42);所述载带组件(3)设置在所述转盘组件(1)的一侧,所述吸嘴(11)用于补上被检材料(9)于装填工位(41)上或者吹去所述装填工位(41)上的被检材料(9);
CCD检测单元(2),所述CCD检测单元(2)设置在所述检测工位(42)的正上方;
其特征在于,还包括控制模块(5),以及与控制模块(5)电性连接的第一传感器(61)和第二传感器(62),所述装填工位(41)和检测工位(42)之间的位置关系与载带(31)上相邻的或者相间的两个空穴位(310)之间的位置关系相同;
当CCD检测单元(2)检测到检测工位(42)上的被检材料(9)是不良品时,第一传感器(61)感应到第一预定信号,控制模块(5)获取第一预定信号后控制不良品随载带(31)后退至装填工位(41),同时控制模块(5)控制下一吸嘴空出位置,不良品后退至装填工位(41)后载带(31)停止运动,转盘(10)转动,下一吸嘴转至装填工位(41)时将不良品吸走,转盘(10)继续转动,再下一吸嘴将另一被检材料补在装填工位(41),补完后,第二传感器(62)感应到第二预定信号,控制模块(5)获取第二预定信号后控制载带(31)继续向前运动。
2.根据权利要求1所述的装带机的自动补料装置,其特征在于:所述载带组件(3)包括驱动电机(32)和两个针轮(33),所述针轮(33)的结构设置成与载带(31)对应吻合,且在所述驱动电机(32)的驱动下,载带(31)由针轮导向运动。
3.根据权利要求1所述的装带机的自动补料装置,其特征在于:还包括设置在所述转盘(10)上的不良品排出口(100),所述不良品排出口(100)设置在装填工位(41)之后。
4.根据权利要求1至3中的任一权利要求所述的装带机的自动补料装置,其特征在于:还包括用于导向盖带的导膜板(7),所述导膜板(7)设置在所述载带前进方向上,且与所述检测工位(42)相隔预定的距离。
5.根据权利要求1至3中的任一权利要求所述的装带机的自动补料装置,其特征在于:还包括盖板(8),所述盖板(8)设于载带运动路径的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





