[实用新型]防水指纹传感模组及移动终端设备

权利要求书

1.一种防水指纹传感模组，其特征在于，包括防水环以及模组主体；

其中所述防水环包括由柔性材料制成的密封部件和设置在所述密封部件内且由硬质材料制成的支撑部件，所述密封部件和支撑部件一体注塑成型，所述密封部件的内壁围成一容纳空间；

所述模组主体包括封装部、设置在所述封装部顶端的玻璃片和设置所述封装部底端的柔性电路板；

所述封装部包括基板、设置在所述基板顶面的指纹传感器、设置在所述基板底面的力度传感器，所述指纹传感器和力度传感器通过自所述基板两侧伸出的封装层密封封装为一体结构；

所述封装部和玻璃片均设置在所述容纳空间内，且与所述防水环同轴线设置；

其中，所述支撑部件包括竖直设置的竖直支撑部、连接于所述竖直支撑部底端且朝所述防水环外侧突出的水平下支撑部、以及连接于所述竖直支撑部顶端且朝所述防水环内侧突出的水平上支撑部。

2.根据权利要求1所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述密封部件包括竖直密封部、连接于所述竖直密封部底端且朝所述防水环外侧突出的水平下密封部、以及连接于所述竖直密封部顶端且朝所述防水环内侧突出的水平上密封部；

其中，所述竖直支撑部设置于所述竖直密封部内，所述水平上支撑部设置于所述水平上密封部内，所述水平下支撑部设置于所述水平下密封部内。

3.根据权利要求2所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述竖直密封部的内壁与所述封装部的外周侧密封连接，所述水平上密封部面向所述封装部的一面与所述封装部的顶面边缘区域密封连接，所述水平下密封部与所述柔性电路板对应且设置在所述柔性电路板的上方，所述玻璃片通过一粘胶层与所述封装部粘接。

4.根据权利要求2所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述水平上密封部包括一用于搭接移动终端设备壳体且位于所述水平上密封部背向所述玻璃片一侧的搭接面、连接于所述搭接面且位于所述水平上密封部顶上的顶面、位于所述水平上密封部面向所述玻璃片一侧的内壁面、以及连接于所述顶面和内壁面且便于指纹识别的凹弧环面；所述水平上支撑部包括一凸弧环面；

其中，所述水平上密封部和所述水平上支撑部于竖直截面上，所述凸弧环面的中心点与所述凹弧环面的中心点的连线与水平线的夹角大致为45°，且所述凸弧环面位于所述搭接面的正下方。

5.根据权利要求4所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述玻璃片的顶面低于所述水平上密封部的顶面，所述玻璃片的顶面的高度稍高于所述内壁面的高度。

6.根据权利要求4所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述凹弧环面为从上往下逐渐降低的倾斜式凹弧环面，且所述凹弧环面与所述玻璃片斜对应。

7.根据权利要求4所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述竖直支撑部朝向所述防水环外侧的一侧设置有截面为凸半圆状的凸环，所述竖直密封部设置一凹半球状的凹环，所述凸环和所述凹环对应配合；

所述竖直支撑部与所述水平下支撑部的连接处朝向所述防水环外侧的一侧设置有一截面为直角三角型的环型凸台，所述竖直密封部与所述水平下支撑部的连接处设置一环形凹陷，所述环形凸台和所述环形凹陷对应配合。

8.根据权利要求4所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述水平下支撑部的厚度大于所述竖直支撑部的厚度。

9.根据权利要求4所述的防水指纹传感模组，其特征在于，所述封装层包括上封装层和下封装层，所述上封装层自所述基板的上半部分的两侧伸出并分别朝向相对侧弯折，且覆盖于所述指纹传感器的顶部；所述下封装层自所述基板的下半部分伸出并分别朝向相对侧弯折，且覆盖于所述力度感应器的底部。

10.一种移动终端设备，其特征在于，包括所述设备壳体，以及设置在所 述设备壳体内的如权利要求4-9任意一项所述的防水指纹传感模组；

其中，所述设备壳体与所述搭接面固定连接，且所述设备壳体的外表面与所述水平上密封部的顶面齐平。