[实用新型]电子元件的分离进料输送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件分装领域,尤其是一种电子元件的分离进料输送装置。

背景技术

随着技术的发展和节能环保的需求，电子元件的使用越来越广泛，尤其是LED 光源越来越受到广大使用者的欢迎，随着LED市场需求量的剧增，各生产企业的产量也在快速增长，LED在出厂前必须进行封装，LED的封装是通过LED封装机实现的。其工作过程如下：

先将待分装的电子元件放入振动盘内，LED封装机的第一气源接口、第二气源接口、第三气源接口、以及第四气源接口分别与对应的气管连接，其中，所述第二气源接口和第三气源接口连接真空气管，且保证所述第一真空孔处和第二真空孔处交替出现真空状态，使得第一真空孔处和第二真空孔处交替吸住电子元件；开启电源，所述振动盘开始振动，随着振动盘的振动，电子元件则逐渐排列在振动轨道中，转盘在第一伺服电机的作用下旋转，所述吹气针由第二伺服电机控制吹气，电子元件运动至吹气针的针口处时，所述吹气针吹气，第一个电子元件则被吹至向前，此时，所述第一真空孔处为真空状态，第二真空孔处为非真空状态，则电子元件被吸附在所述第一真空孔处，所述吹气针继续吹气，由于所述第一真空孔处和第二真空孔处交替出现真空状态,此时所述第一真空孔处为非真空状态，第二真空孔处为真空状态，所述第一个电子元件则被吹至第二真空孔处并被吸附住，待下一个脉冲时，第二伺服电机继续运动，此时，所述第一真空孔处为真空状态，第二真空孔处为非真空状态，第二个电子元件则被吹至所述第一真空孔处，此时恰好所述转盘旋转至承料口对准振动轨道端口，所述第一个电子元件则被吹至承料口，并被吸住，达到给转盘上料的目的。这种完全通过交替地真空吸附或放开来保证单一的LED补吹入转盘的承料口的结构，存在如下三个问题，一个是气分离不稳定，易受气压（真容吸附力）影响，而造成分离不开；第二个问题是随着被分离电子元件体积越来越小，有时气道的气孔会吸入电子元件而被堵塞，使整机无法正常工作，且维修还很困难；第三个问题是气分离的响应速度慢，使LED封装机的产量提升受到限制。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种全新的不会受气压影响的响应速度快的电子元件的分离进料输送装置。

本实用新型的技术方案是：提供一种电子元件的分离进料输送装置，包括振动轨道和电磁分离装置，所述电磁分离装置包括线圈、位于所述线圈内的带衔铁的分离针，所述分离针在线圈的作用下做往复运动，以及用于将分离针复位的复位弹簧，常态下，所述分离针在复位弹簧的作用下穿过所述振动轨道的通孔将材料挡住。

作为对本实用新型的改进，所述分离针被设计成两段，上段和下段之间通过夹紧连接头连接。

作为对本实用新型的改进，还包括Z向连接块，所述电磁分离装置设在所述Z向连接块上。

作为对本实用新型的改进，还包括Z向调节件和Z向支撑件，所述Z向调节件设在所述Z向支撑件上，用于调节所述Z向连接块在Z向上的往复移动。

作为对本实用新型的改进，还包括Y向调节件和Y向支撑件，所述Y向支撑件设在所述Z向支撑件的下端，所述Y向调节件设在所述Y向支撑件上，用于调节Y向支撑件在Y向上的往复移动。

作为对本实用新型的改进，还包括X向调节件和X向支撑件，所述X向支撑件设在所述Y向支撑件的下方，所述X向调节件设在所述X向支撑件上，用于调节所述X向连接块在X向上的往复移动。

作为对本实用新型的改进，还包括吹针，所述吹针设在所述振动轨道上，所述吹针的出口朝向所述材料。

本实用新型由于将传统的真空吸气控制材料的停住或移动，改为用电磁控制方式，这样，本实用新型就克服了会受气压影响造成工作不稳定，或可能将材料吸入吸管而不能工作的问题，且具有响应速度快的优点。

附图说明

图1本实用型新一种实施例的平面结构示意图。

图2是图1的立体结构示意图。

图3是图2中的电磁分离装置结构示意图。

图4是本实用新型的使用状态结构示意图。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。