[实用新型]移动终端有效

专利信息
申请号: 201621303356.3 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN206340660U 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 周保国 申请(专利权)人: 上海与德信息技术有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 成丽杰
地址: 201506 上海市金*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 移动 终端
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种移动终端。

背景技术

随着科技的发展,金属手机壳由于耐磨性好,而且可以做出精美的外观,很受消费者的喜欢。目前,传统的天线通常是在天线支架1上贴FPC的方式或者通过激光直接成型(简称:LDS)的方式,然后把天线支架1固定在金属后壳2与主板之间,具体如图1所示。但是,由于天线支架离金属后壳比较近,金属后壳影响手机信号的传输,从而降低天线的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种移动终端,减少了金属后壳对天线信号的干扰,增强了天线性能。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种移动终端,该移动终端包含金属后壳、与后壳连接的前壳以及天线;其中,天线设置于前壳上远离金属后壳的一面。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言,通过将天线设置在前壳远离金属后壳的一面,使得天线与金属后壳的距离增大,从而减少了金属后壳对天线信号的干扰,实现了增强天线性能的目的。

另外,移动终端还包括天线柔性电路板,天线设置在天线柔性电路板上,天线柔性电路板贴附于前壳。

另外,移动终端还包括与天线柔性电路板电连接的主板。

另外,主板上设置连接器,天线柔性电路板上设置金手指,金手指插设于连接器中。

另外,天线柔性电路板贴合于前壳上端顶部。

另外,天线柔性电路板通过背胶的方式贴合于前壳的上端顶部。

另外,天线采用激光直接成型的方式形成在前壳上,增强了整机的空间的利用率,有利于手机的轻薄化设计。

另外,后壳与前壳可拆卸连接,便于后续维修。

另外,移动终端为手机或电脑。

附图说明

图1是现有技术中的整机中天线支架示意图;

图2是根据本实用新型第一实施方式中的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种移动终端,如图2所示,该移动终端包含金属后壳(图内未示出)、与后壳连接的前壳3以及天线4;其中,天线4设置于前壳3上远离金属后壳的一面。

值得注意的是,在本实施方式中,天线4可以采用激光直接成型方式形成在前壳3上。即利用激光直接成型技术(LDS)直接在前壳3上化镀形成天线。具体地,LDS天线技术具有下述优势:1、生产的天线性能稳定,一致性好,精度高,激光系统耐用、少维护,适合7X24不间断生产,故障率低,能够充分利用支架立体结构来形成天线;2、制造流程短,无需电路图形模具,环保;3、因为是将天线镭射在塑料支架上,避免了移动终端中内部元器件的干扰,保证了移动终端的信号;4、同时也增强了移动终端的空间的利用率,让移动终端的机身能够达到一定程度的纤薄。

值得一提的是,在本实施方式中,后壳与前壳3可拆卸连接,这样大大降低整机在后续的维修时间,方便整机的维修。

本实施方式所说的移动终端可以为手机或者平板电脑等,但不以此为限,只要使用到上述天线的设置方式,使得天线与金属后壳的距离增大,从而减少了金属后壳对天线信号的干扰,实现了增强天线性能的目的,这一类移动终端均可。

具体地,在移动终端中设置天线时,可以先在前壳上设置天线,然后将主板固定在前壳或者后壳上,然后将天线柔性电路板上的金手指与主板上的连接器插接,最后将后壳固定在前壳上即可。

与现有技术相比,在本实施方式中,通过将天线设置在前壳远离金属后壳的一面,使得天线与金属后壳的距离增大,即天线和金属后壳之间又多了一层前壳(如果前壳是塑胶,大概节约0.7mm的厚度)的高度。从而减少了金属后壳对天线信号的干扰,实现了增强天线性能的目的。

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