[实用新型]一种量子点白光LED器件有效
申请号: | 201621300460.7 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN206322725U | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 曾照明;万垂铭;李真真;姜志荣;区伟能;姚述光;侯宇;肖国伟 | 申请(专利权)人: | 广东晶科电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/46;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/00 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人: | 罗毅萍 |
地址: | 511458 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 量子 白光 led 器件 | ||
1.一种量子点白光LED器件,其特征在于:
包括有倒装芯片、量子点层、透明封装层、反射层和电极层;
所述倒装芯片的上表面设有凹槽,所述凹槽的内表面设有第一纹路,所述量子点层设于所述凹槽内;
所述电极层设于所述倒装芯片的底部;
所述反射层包覆所述倒装芯片的侧壁、所述倒装芯片的上表面的非凹槽区、以及所述电极层的侧壁,所述反射层还填充于所述电极层的电极之间;所述反射层的上表面和内壁设有第二纹路;
所述透明封装层包覆所述量子点层的裸露区域、以及所述反射层的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种量子点白光LED器件,其特征在于:所述凹槽的侧壁为阶梯状;所述量子点层设于处在最中心的所述凹槽内,所述透明封装层包覆所述量子点层的裸露区域、所述倒装芯片的上表面、以及所述反射层的上表面。
3.根据权利要求1或2所述的一种量子点白光LED器件,其特征在于:所述凹槽的最底部设有硅胶层,所述量子点层通过所述硅胶层粘附于所述凹槽内。
4.根据权利要求1或2所述的一种量子点白光LED器件,其特征在于:所述透明封装层的材质为硅胶。
5.根据权利要求1或2所述的一种量子点白光LED器件,其特征在于:所述反射层的材质为兼具高导热率和高反射率的材料。
6.根据权利要求1或2所述的一种量子点白光LED器件,其特征在于:所述倒装芯片包括有外延衬底、N型外延层、发光层以及P型外延层;所述外延衬底、所述N型外延层、所述发光层和所述P型外延层从上外下依次层叠设置,所述凹槽设于所述外延衬底的上表面。
7.根据权利要求6所述的一种量子点白光LED器件,其特征在于:所述外延衬底为蓝宝石片。
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