[实用新型]一种多层挠性线路板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及挠性线路板生产技术领域，具体涉及一种挠性线路板及其生产方法。

【背景技术】

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向多层挠性印制板方向发展,多层挠性印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。

目前，行业内多层挠性印制板的制作方法主要采取挠性芯板+纯胶+挠性芯板(以四层板为例，由线路层L1，芯板介质层200，线路层L2，胶粘结层300，线路层L3，芯板介质层201，线路层L4依次层压而成)的结构进行制作，如下图1所示。

1、分层爆板，填胶不实、可靠性差。

目前市面上的纯胶粘接层厚度普遍较薄，约在25-40UM之间，因产品厚度局限性，对于多层挠性板，单张纯胶填充，两面填铜厚度不够，无法有效填充，极易出现空洞，导致板子后续焊接器件高温后分层爆板。

2、层间错位、内层短路。

因挠性板芯板普遍较薄，多层挠性板总板厚一般在0.5mm以下，压合时无法使用铆钉固定压合，大部分使用胶纸粘住或者熔合定位，使用传统压机与快压机压合，压合压力大，在高温高压下，胶纸与熔合定位无法有效固定，容易出现层间错位异常，导致板子直接报废。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型提供一种生产工艺改进的挠性线路板制作方法及用该方法制成的挠性线路板。

本实用新型采用如下技术方案：

一种多层挠性线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S21：开料，提供2块单面芯板和N-2块双面芯板，其中2块芯板由线路层和介质层组成，N-2块双面芯板均依次由线路层，介质层和线路层组成；

S22：制作N-2块双面芯板的线路层；

S23：制作N-1块胶连接层；

S24：将上述各材料按照下列顺序排列：将2块单面芯板的线路层设于外表面，双面芯板依次按顺序排列设于两单面芯板之间，胶连接层设于每两块相邻芯板之间；

S25：层压压合：将步骤S24中预排板的各层材料进行压合；

S26：制作2块单面芯板的线路层；

S27：制作2块覆盖膜；

S28：预排板，将该两块覆盖膜分别设于2块单面芯板线路层外表面；

S29：层压压合：将步骤S28中预排板的各层材料压合。

优选的，还包括在步骤S24前添加的如下步骤：

S210：制作两块盖板，盖板与上述芯板具有同样孔位；将两块盖板分别设于单面芯板线路层外表面；

S211：层压铆合：在铆合孔中加铆钉；

还包括在步骤S25和S26之间添加的取盖板的步骤。

优选的，所述覆盖膜的厚度为15-70UM。

优选的，所述盖板厚度为0.2—1.0mm。

本实用新型还提供一种利用上述多层挠性线路板制作方法制成的多层挠性线路板，它由两层覆盖膜，两块单面芯板，多块双面芯板和胶粘结层组成；单面芯板由线路层和介质层组成，双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；双面芯板设于两单面芯板之间；覆盖膜设于上下外表面，单面芯板的线路层与覆盖膜相邻，介质层与双面芯板的线路层相邻，胶粘结层设于相邻两块双面芯板之间。

优选的，所述覆盖膜厚度为15-70UM。

本实用新型的有益技术效果是：

与原有芯板+纯胶+芯板叠层相比更改为多张挠性芯板压合，本实用新型的多层挠性线路板从结构上更改为芯板+纯胶+芯板+纯胶+芯板方式压合，先把中间层挠性芯板做出线路层图形，再把外层两张挠性芯板蚀刻成单面，中间通过纯胶压合，此时，外层两张芯板无内层图形，即使压合移位也不会造成层间错位。加之内层需要纯胶粘接层单面填胶，可有效填充分，避免了层压空洞。解决了原有叠层层压填胶不实、空洞的缺陷。有效避免层间错位与填胶不实、分层爆板等异常。本实施中的覆盖膜和盖板厚度与实施例一中的相同。

【附图说明】

图1现有技术中的四层挠性线路板结构示意图；

图2实施例一中的四层挠性线路板第一制作状态示意图；

图3实施例一中的四层挠性线路板第二制作状态示意图；

图4实施例二中的四层挠性线路板结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本专利的技术方案和技术效果更加清楚，下面结合附图和实施例对本专利的具体实施方式进行详细描述。

实施例一：