[实用新型]部件安装基板有效
| 申请号： | 201621298108.4 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN206481491U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 池野圭亮 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 部件 安装 | ||
1.一种部件安装基板，具备：多个凸块排列形成的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，所述树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且所述树脂基板形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将所述多个凸块与所述多个连接盘导体接合，
所述电子部件具有相邻的凸块的间隔较宽的部位，
所述电路基板在与所述凸块的间隔较宽的部位对置的部位，具有由所述树脂层的一部分构成的突起部，
所述突起部与所述电子部件中的凸块的形成面抵接。
2.根据权利要求1所述的部件安装基板，其中，
所述树脂层由挠性树脂构成。
3.根据权利要求2所述的部件安装基板，其中，
所述树脂层的弹性模量是3GPa以下。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装基板，其中，
所述树脂基板中的形成安装所述电子部件的一侧的表面的树脂层与所述突起部一体地形成。
5.根据权利要求4所述的部件安装基板，其中，
形成所述表面的树脂层是俯视所述电子部件的安装面时包围所述电子部件且覆盖不与所述电子部件重合的部分的整个区域的形状。
6.根据权利要求4所述的部件安装基板，其中，
所述树脂层由热塑性树脂构成。
7.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装基板，其中，
在所述电子部件与所述电路基板之间形成底层填料。
8.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装基板，其中，
对所述凸块与所述连接盘导体进行超声波接合。
9.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装基板，其中，
在所述树脂基板中的形成安装所述电子部件的一侧的表面的树脂层的表面，在不与所述电子部件重合的位置形成有电路导体。
10.根据权利要求9所述的部件安装基板，其中，
在所述树脂基板中的形成安装所述电子部件的一侧的表面的树脂层的表面，在所述电路导体安装有第2安装部件。
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