[实用新型]含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板。

背景技术

随着电子产品的小型化和轻量化发展，电子产品的组装也在不断地向高密度化发展，这就极大地推动了挠性电路板的发展。挠性印刷电路作为一种连接电子元器件的特殊基础材料，它具有轻、薄、结构多样、耐弯曲等优异性能，可广泛应用于折叠手机、液晶显示、笔记本电脑、带载IC封装基板等高端领域。在国际市场的推动作用下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场的主导地位，而功能挠性电路板一项重要指标是电磁屏蔽。随着手机等通讯设备功能聚合，组件急剧高频高速化，在这种高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。随着印刷电路板上聚合的组件越来越多，各组件之间的电磁干扰以及来自外部的电磁干扰会愈发明显，而现有印刷电路板的屏蔽性能满足不了电子产品的发展需要。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型目的在于是提供一种含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，线路板上的电子组件不仅不受外界电磁干扰的影响，而且不受彼此间的电磁干扰。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，包括线路板本体和电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包括绝缘保护层、导电薄膜层、底漆层和导电粘结层，所述导电薄膜层包括导电胶层、金属网、导电粒子填充体，所述金属网设在所述导电胶层内，所述导电粒子填充体设置在所述金属网的网眼中；所述绝缘保护层的下表面与所述导电薄膜层的上表面固定连接，所述导电薄膜层的下表面与所述底漆层的上表面固定连接，所述底漆层的下表面与所述导电粘结层的上表面固定连接；所述电磁波屏蔽膜包覆在所述线路板本体上。

上述含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，所述导电粒子填充体为银包铜粒子填充体、铜粒子填充体和银粒子填充体中的一种或两种或三种。

上述含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，所述导电胶层内设置有至少两个所述金属网，相邻的两个所述金属网之间设置有间隔层。

上述含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，所述间隔层为导电胶膜层。

上述含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，所述绝缘保护层厚度为10-15μm，所述底漆层厚度为8-12μm。

上述含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，所述导电粘结层厚度为6-10μm。

本实用新型的有益效果如下：本实用新型利用所述电磁波屏蔽膜中的金属网和导电粒子填充体构成金属层，不仅提高了电磁波屏蔽膜的剥离强度，还使得本实用新型中金属网和导电粒子构成的金属层具有较强的抗弯折性，避免金属层断裂带来的电磁泄露问题，保证了电磁波屏蔽膜的屏蔽效能，从而有效地降低了外界电磁对线路板上电子组件的影响，同时也降低了电子组件彼此间的电磁干扰。

附图说明

图1为本实用新型含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板的结构示意图；

图2为本实用新型含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板的电磁波屏蔽膜的结构示意图；

图3为本实用新型含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板中金属网与导电粒子填充体装配后的结构示意图。

图中：10-线路板本体；20-电磁波屏蔽膜，21-绝缘保护层，22-导电薄膜层，23-金属网，24-导电粒子填充体，25-间隔层，26-底漆层，27-导电粘结层，28-导电胶层。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1-3所示，本实用新型含有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，包括线路板本体10和电磁波屏蔽膜20，所述电磁波屏蔽膜20包括绝缘保护层21、导电薄膜层22、底漆层26和导电粘结层27，所述导电薄膜层22包括导电胶层28、金属网23、导电粒子填充体24，所述金属网23设在所述导电胶层28内，所述导电粒子填充体24设置在所述金属网23的网眼中；所述绝缘保护层21的下表面与所述导电薄膜层22的上表面固定连接，所述导电薄膜层22的下表面与所述底漆层26的上表面固定连接，所述底漆层26的下表面与所述导电粘结层27的上表面固定连接；所述电磁波屏蔽膜20包覆在所述线路板本体10上。其中，所述导电粒子填充体24为银粒子填充体，且所述导电胶层28内设置有两个所述金属网23，相邻的两个所述金属网23之间设置有间隔层25，本实施例中，选用导电胶膜层作为所述间隔层25。