[实用新型]一种新型转基因水稻种子育秧盘

说明书

技术领域

本实用新型是一种新型转基因水稻种子育秧盘，属于农业设备领域。

背景技术

现有技术中，水稻机械化移栽使用的秧苗有毯状秧苗、半钵半毯式的钵形毯状秧苗和全钵形秧苗。前两种方式是利用秧苗根部连接成毯而使秧苗连接成长方形体毯状，移载时将毯状秧苗从育秧盘中取出，放入水稻插秧机的秧箱，再通过插植机构分割秧苗并移栽到田间，此种方式都对秧苗的根部有一定的伤害，而影响秧苗移栽后的生长，所以需要一种新的育秧盘来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种新型转基因水稻种子育秧盘，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型转基因水稻种子育秧盘，包括盘体结构部分以及监测部分，所述盘体结构部分包括栽培板、栽培孔、把手、连接管、阀门、加强筋、充气囊、渗水孔以及限位孔，所述栽培板的上端开设有栽培孔，所述栽培板的左右两侧开设有把手，所述把手贯穿栽培板的上下两侧端面进行开设，所述栽培孔的内部分布有渗水孔，所述栽培板的下端面上固定有加强筋，所述加强筋设置有多个且多个加强筋之间等距进行排列，所述栽培板的外侧边缘上安装有充气囊，所述充气囊与连接管连接在一起，所述连接管与充气囊之间安装有阀门，所述限位孔位于栽培板前侧端面的左侧位置，位于栽培板外侧的充气囊上开设有通孔且通孔的中轴线与限位孔的中轴线处于同一直线上。

所述监测部分包括温度传感器、控制器、单片机以及无线通信模块，所述控制器为立方体结构且控制器上安装有限位柱，限位柱安装在限位孔的内部，所述温度传感器安装在控制器的上端面，所述温度传感器的输出端与单片机的输入端连接在一起，所述单片机的输出端与无线通信模块的输入端连接在一起。

进一步地，所述栽培孔设置有多个且多个栽培孔之间等距进行排列。

进一步地，所述渗水孔设置有多个且多个渗水孔的直径相同。

进一步地，所述加强筋为三棱柱形结构，所述加强筋焊接在底板的下端面上。

进一步地，所述单片机为51单片机。

进一步地，所述无线通信模块为4G通信模块。

进一步地，所述控制器上安装温度传感器的一侧背离栽培板的上端面进行布置。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种新型转基因水稻种子育秧盘，通过在传统的栽培孔上开设渗水孔来达到渗水的目的，解决了传统育秧盘栽培孔内部只有一个渗水孔，渗水过程中渗水效果较差的问题，另外采用多个渗水孔同时进行既保证了渗水效果，又可以有效的防止水稻稻种脱离栽培板的情况出现，而位于栽培板下端面的加强筋起到了加强栽培板整体强度的目的，该设计有效的解决了传统栽培板容易变形损坏的问题，另外充气囊以及阀门的设计则实现栽培板漂浮在水面的要求，该设计改变了传统栽培板固定在地面上育秧效果较差的问题，而把手位于栽培板的内部一方面便于工作人员进行拿取，另一方面改变了传统育秧盘将把手置于内部浪费原材料的问题，本实用新型使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种新型转基因水稻种子育秧盘的结构示意图；

图2为本实用新型一种新型转基因水稻种子育秧盘的俯视图；

图3为本实用新型一种新型转基因水稻种子育秧盘中栽培孔的结构视图；

图4为本实用新型一种新型转基因水稻种子育秧盘中控制器的结构示意图；

图5为本实用新型一种新型转基因水稻种子育秧盘中温度传感器的工作原理示意图；

图中：1-栽培板、2-栽培孔、3-把手、4-连接管、5-阀门、6-加强筋、7-充气囊、8-渗水孔、9-限位孔、10-温度传感器、11-控制器、12-单片机、13-无线通信模块。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。