[实用新型]一种电子元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子元器件。

背景技术

随着智能时代的到来，通信设备等电子设备越来越朝着小型化、轻薄化和高性能的方向发展。在电子设备内部的有限空间内需要配置各种元件，其集成度和组装密度不断提高，由于电子设备小型化和轻薄化，使得其在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量急剧增大。现有技术中，电子元器件的散热效果不好，散热效果不好造成的高温对于电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命都会产生极大的影响。

另外，电子元器件中的高频电路、数字电路和模拟电路等在工作时会产生电磁干扰，现有技术中的电子元器件容易发生电磁波泄漏的问题，从而影响电子元器件的使用功能，并且电磁波泄漏会对周围人体的健康产生危害。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种散热效果好、且具有电磁屏蔽功能的电子元器件。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

提供一种电子元器件，包括基板、设置在所述基板上的发热元件及散热装置，所述散热装置包括散热罩和液态金属，所述散热罩罩设在所述发热元件上，所述液态金属填充于所述散热罩与所述发热元件形成的容置空间。

所述散热罩具有一U型开口，所述U型开口包括两个侧壁和一个底壁。

所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁触接，以形成所述容置空间；

所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁的触接处均设有密封胶。

所述散热装置还包括两个密封板，所述两个密封板均设置于所述散热罩的底壁与所述发热元件之间，并且所述两个密封板均起始于所述发热元件的上表面，终结于所述散热罩的底壁，以形成所述容置空间。

所述散热装置还包括两个密封板，所述两个密封板分别与所述发热元件的两侧端触接，并且所述两个密封板均起始于所述基板的上表面，终结于所述散热罩的底壁，以形成所述容置空间。

所述散热罩的两个侧壁、底壁以及所述发热元件的上表面分别与所述液态金属的接触处均涂覆有密封胶。

所述散热罩的底壁、所述发热元件的上表面分别与所述液态金属的接触处均涂覆有密封胶。

所述散热罩设置为中空罩体；

所述散热罩的罩体为采用洋白铜制成，或，所述散热罩的罩体为采用碳纳米管、石墨烯、碳纤维或石墨膜通过与热塑性或热固性树脂进行注塑、热压的方式复合而成。

本实用新型与现有技术相比较，有益效果在于：

（1）本实用新型提供的一种电子元器件，与现有技术相比，本实用新型将散热罩和液态金属的一体化结构作为散热装置，兼顾电磁屏蔽功能的同时，能够提高散热速度和效率，并通过利用液态金属的快速吸热能力协同散热罩的高导热，使得该电子元器件能够更加迅速高效地散热。

（2）本实用新型提供的一种电子元器件，由于散热罩为中空罩体，且其罩体为采用碳纳米管、石墨烯、碳纤维或石墨膜通过与热塑性或热固性树脂进行注塑、热压的方式复合而成，既具有电磁屏蔽的功能，也具有散热的作用。另外，利用碳纳米管薄膜、石墨烯、碳纤维或石墨膜具有超薄超轻的性质有助于本实用新型的电子元器件的轻薄化和小型化；并且，碳纳米管薄膜、石墨烯、碳纤维或石墨膜具有优异的电磁屏蔽性能和导热性能，使得所制得的散热罩远远优于传统的散热器和屏蔽罩，并且简化了工序，降低了成本。另外，利用碳纳米管薄膜、石墨烯、碳纤维或石墨膜的致密性和耐环境性能有效防止液态金属泄露并提高了该电子元器件的使用寿命。

（3）本实用新型提供的一种电子元器件，具有结构简单，重量轻，成本低，有利于在轻薄化电子产品的广泛应用，并能够适用于大规模生产的特点。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的电子元器件的结构示意图。

图2是本实用新型的实施例2的电子元器件的结构示意图。

图3是本实用新型的实施例3的电子元器件的结构示意图。

附图中包括：

基板11；

发热元件12；

散热装置13、散热罩131、液态金属132、U型开口1311、侧壁1312、底壁1313；

容置空间14；

密封板15。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1。