[实用新型]石膏型真空吸铸精密铸造机

说明书

技术领域

本实用新型属于铸造领域，具体涉及一种石膏型真空吸铸精密铸造机。

背景技术

真空吸铸是金属铸造中一个很常用的铸造方法，其原理是利用压缩空气造成不同的真空值，吸入保温炉内的液态合金，以进行连续的铸造。目前，常见的真空吸铸装置结构太过复杂且铸造的效果不佳，及易在铸造的过程过程中产生废品。随着社会的发展，现有的真空吸铸机已经不能满足实际的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种石膏型真空吸铸精密铸造机，结构简单、生产效率高、原料利用率高且节能环保。

本实用新型所采用的技术方案是：一种石膏型真空吸铸精密铸造机，包括底座和对称设置于底座上表面的支架，所述支架内侧通过连接架设有底部开有开口的外炉体，所述外炉体内侧壁设有第一真空传感器，所述外炉体下表面与通槽对应的位置铰接有外炉门，所述外炉体其中一外侧壁设有与其内部连通的第一抽真空通道，所述外炉体与第一抽真空管道对称的位置设有与其内部连通的第一气管，所述外炉体内部设有顶部开有开口的内炉体，所述内炉体内侧壁设有第二真空传感器，所述内炉体顶部设有内炉门，所述内炉体其中一外侧壁设有与其内部连通的第二气管，所述内炉体底部设有与其内部连通的第二抽真空管道，所述内炉体内部设有型壳，所述型壳顶部通过连接通道与其连通的坩埚，所述坩埚顶部设有感应线圈，所述外壳体外侧壁设有真空泵和气罐，所述真空泵分别与第一抽真空通道和第二抽真空通道连通，所述气罐分别与第一气管和第二气管连通，所述第一气管和第二气管上分别设有第一电磁阀和第二电磁阀，所述外炉体外侧壁还设有微处理器，所述第一真空传感器和第二真空传感器的信号输出端与微处理器的信号输入端连接，所述微处理器的信号输出端与第一电磁阀和第二电磁阀的信号输入端连接，所述底座上表面通过升降气缸连接有升降架，所述升降架顶部与外炉门底部连接，所述底座其中一侧面开有置物槽，所述置物槽内被竖直的隔板隔成数个独立的腔体，所述置物槽上铰接有与其匹配的置物盖。

作为优选，所述支架与底座通过安装盘连接。

作为优选，所述支架与连接架可拆卸连接。

作为优选，所述隔板与置物槽内部相对滑动。

本实用新型的有益效果在于：通过抽吸真空，产生真空压的方式进行铸造，铸造效果好，成品率高且操作简单，智能化。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1、底座；2、支架；3、连接架；4、外炉体；5、第一真空传感器；6、外炉门；7、第一抽真空通道；8、第一气管；9、第二真空传感器；10、内炉门；11、第二气管；12、第二抽真空通道；13、型壳；14、连接通道；15、坩埚；16、感应线圈；17、真空泵；18、气罐；19、第一电磁阀；20、第二电磁阀；21、微处理器；22、升降气缸；23、升降架；24、置物槽；25、隔板；26、置物盖；27、内炉体。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。