[实用新型]一种色温可调高透光率的LED封装结构有效
| 申请号： | 201621276746.6 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206379367U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 高璇;李儆民;慈和安;童华南;谷芳 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 色温 可调 透光率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种色温可调高透光率的LED封装结构，包括透明围框形支架(1)，及设置在透明围框形支架(1)中的芯片，其特征在于：所述透明围框形支架(1)由隔离层(4)分隔为多个封闭区域，在不同封闭区域中的芯片上方覆盖有不同浓度的荧光胶体，形成不同色温区；所述隔离层(4)高度低于四周围框的高度，在隔离层(4)的上方、不同浓度胶体的上层至透明围框形支架(1)四周围框的顶端水平面覆盖有一层透明硅胶(9)，构成色温可调高透光率的LED封装结构。
2.根据权利要求1所述的色温可调高透光率的LED封装结构，其特征在于：所述透明围框形支架(1)材质为聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、环氧树脂模塑化合物EMC、片状模塑化合物SMC或透明玻璃。
3.根据权利要求1所述的色温可调高透光率的LED封装结构，其特征在于：所述透明围框形支架(1)中的隔离层(4)高度较四周围框的高度低0.1-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的色温可调高透光率的LED封装结构，其特征在于：所述透明围框形支架(1)上层的透明硅胶(9)为高折射率硅胶。
5.根据权利要求1所述的色温可调高透光率的LED封装结构，其特征在于：所述透明围框形支架(1)边框为矩形或圆弧形。
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