[实用新型]一种卧式安规陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子组件技术领域，尤其涉及一种卧式安规陶瓷电容器。

背景技术

现有安规陶瓷电容器多采用传统结构方式，陶瓷片(银电极或铜电极)上焊接两根引线，表面包封一定厚度之环氧村脂。产品于PCB板插板后为立式状态，不同产品大小其立式高度不同。但随着各种电子产品小型化、薄型化的要求不断提升，对电子元件之高度要求越来越小，卧式安规陶瓷电容的设计及应用需求成为趋势。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种卧式安规陶瓷电容器，既能实现微电子电路表面安装电容器之小型化、薄型化，又能适合产业化规模生产。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种卧式安规陶瓷电容器，其包括陶瓷片，第一钢片引脚、第二钢片引脚及塑料包封层，所述陶瓷片平卧在电路板上，所述陶瓷片的上表面设有第一电极，所述陶瓷片的下表面设有第二电极，所述第一钢片引脚的一端与所述第一电极连接，所述第一钢片引脚的另一端伸至所述陶瓷片的下方的一侧且在其上设有一个连接引脚，所述第二钢片引脚的一端与所述第二电极连接，所述第二钢片引脚的另一端伸至所述陶瓷片的下方的另一侧且在其上设有一个连接引脚，所述塑料包封层包覆在整个所述陶瓷片的外部以及部分所述第一钢片引脚和第二钢片引脚的外部，两个所述连接引脚外露于所述塑料包封层且分别开设有圆孔，两个所述连接引脚的长度的延伸方向一致。

作为本实用新型优选的技术方案，两个所述连接引脚与电路板的电路平贴。

作为本实用新型优选的技术方案，两个所述连接引脚与电路板的电路之间的接触面位于同一平面上。

作为本实用新型优选的技术方案，包覆有所述塑料包封层的陶瓷片的下表面设有凸起部，所述凸起部的端面和两个所述连接引脚与电路板的电路之间的接触面位于同一平面上。

作为本实用新型优选的技术方案，所述第一钢片引脚和第二钢片引脚均为阶梯状折弯结构。

作为本实用新型优选的技术方案，所述第一钢片引脚和第二钢片引脚均为镀锡铜钢片引脚。

作为本实用新型优选的技术方案，所述陶瓷片为方形或圆柱形。

作为本实用新型优选的技术方案，所述第一电极为银电极或铜电极，所述第二电极为银电极或铜电极。

作为本实用新型优选的技术方案，所述塑料包封层为环氧树脂包封层。

实施本实用新型的一种卧式安规陶瓷电容器，与现有技术相比较，具有如下有益效果：

(1)本实用新型的陶瓷片采用平卧方式连接在电路板上，大幅度降低插件DIP焊接之高度，实现产品高度仅为原产品高度1/3～1/4高度，有效节约电路板表面空间，更能满足越来越小型化及薄型化电子产品市场需求，适合产业化规模生产。

(2)本实用新型采用钢片引脚代替引线引脚，由于钢片引脚与电路板的电路接触面较大，一方面，能够方便钢片引脚与电路板的电路焊接，使产品更加稳定可靠地焊接在电路板上，满足SMT(表面贴装技术)作业需求，另一方面，能够有效提高钢片引脚与电路板之间的导电性能，同时结合连接引脚上的圆孔易于透锡焊接品质更优的设计，满足提供全系列容量规格产品需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型的卧式安规陶瓷电容器的局部立体剖视图；

图2是陶瓷片、第一钢片引脚和第二钢片引脚连接时的结构示意图；

图3是于图2所示结构的另一视向的结构示意图；

图4是本实用新型的卧式安规陶瓷电容器安装在电路板上时的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。