[实用新型]一种焊盘结构有效
| 申请号： | 201621274455.3 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN206149593U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 吴伟佳;黄英群 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊盘结构，其特征在于，其包括PCB板和设置在所述PCB板上的若干组PCB焊盘，所述PCB焊盘用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接；每一组所述PCB焊盘包括至少一对T型焊盘，所述T型焊盘具有相互连接的宽端部和窄端部，同一对T型焊盘的两个窄端部相对设置。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述宽端部每边离所述元件焊盘边缘的最短距离d1为0.15~0.3mm，所述窄端部每边离所述元件焊盘边缘的最短距离d2为0.03~0.05mm。
3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述元件焊盘为方形或矩形焊盘。
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