[实用新型]一种LED灯条及侧入式背光模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯条及侧入式背光模组。

背景技术

侧入式LED背光电视是目前主流的LED背光电视。现有技术中的侧入式背光模组，如图1所示，其LED灯条通过标贴在PCB板上，然后将PCB板通过导热胶或者螺钉固定在散热铝条上方，所以整个侧边的宽度为LED厚度、PCB厚度、铝条厚度和背板厚度之和，导致侧入式LED背光电视的边框较宽，无法达到超薄和超窄。如果需要设计超薄和超窄的电视机，则需要LED光源部分的宽度和厚度要更小。

CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。CSP LED由于封装尺寸与发光芯片大小接近，省去了支架等，所以LED整体的尺寸较小。但是现有的CSP LED直接应用在侧入式背光模组中时，CSP五面发光的朗伯光源，再搭配超薄导光板时，发光角度大导致入光侧容易出现漏光问题，如图2所示，同时由于CSP光密度较大，因此排列的每颗LED之间的间距较大，在入光侧容易在两颗灯之间的部分出现暗区，从而产生明暗相间的分布，严重影响了背光显示效果。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种LED灯条，其在不减少光效的情况下，改变发光特性，使得发光面变窄，防止导光板的入光侧漏光的现象，提高了显示效果，同时省去了散热铝条，节省了成本，减少了入光侧的厚度，使得模组的厚度和宽度更小。

本实用新型的第二个目的在于提供一种侧入式背光模组，其在不减少光效的情况下，改变发光特性，使得发光面变窄，防止导光板的入光侧漏光的现象，提高了显示效果，同时省去了散热铝条，节省了成本，减少了入光侧的厚度，使得模组的厚度和宽度更小。

为达第一个目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED灯条，包括PCB板以及设置在PCB板上的一个或多个LED芯片，LED芯片的底面设置有电极，LED芯片的顶面和侧面均设置有光转换层，LED芯片的一侧面为发光面，LED芯片的顶面及其他侧面均设置有白色反射挡墙，LED芯片的与发光面相对的一侧面为斜面。

其中，发光面的宽度等于LED芯片的厚度。

其中，电极设置有若干个锯齿型的电流通道。电流通道的设置，可以增大电极与LED芯片的接触面积，使得电流在穿过电极时会被分流到LED芯片的多个部分，以改善通过LED芯片的电流分布密度不均的问题，减少因LED加长导致的局部电流密度过大而引起的灭灯现象，同时增大了散热面积，提升了LED的可靠性；此外可以增加LED的长度，减少LED排列之间的间距，从而减少入光侧亮暗相间的问题。

其中，LED芯片为蓝光或紫外光芯片。LED芯片可以激发光转换层产生相应的色光。

其中，光转换层为黄色、红色或绿色无机稀土荧光粉层。

其中，光转换层为量子点材料层。

其中，白色反射挡墙为TiO2挡墙。白色反射挡墙具有较高的反射率。

其中，LED芯片通过锡焊固定在PCB板上。

为达第二个目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种侧入式背光模组，包括背板，背板的上方设置有导光板，导光板的入光侧设置有上述的LED灯条。

其中，导光板的入光侧与发光面相对设置，PCB板设置于背板上，导光板与背板之间设置有反射片，导光板的上方设置有光学膜片，背板的周侧设置有中框。

本实用新型的有益效果：LED芯片的一侧面为发光面，顶面及其他侧面均设置有白色反射挡墙，与发光面相对的一侧面为斜面，斜面可将内部光线反射向发光面，以提升发光面的发光光效，可在不减少光效的情况下，改变其发光特性，使得发光面变窄，LED芯片的单侧入光通过导光板的入光侧进入时，由于入光侧的宽度变窄，可防止导光板的入光侧漏光的现象，提高了显示效果；相对于现有的侧入式背光模组，省去了散热铝条，节省了成本，同时减少了入光侧的厚度，使得模组的厚度和宽度更小。

附图说明

图1是现有技术的侧入式背光模组的结构示意图。

图2是现有技术的LED灯条的发光示意图。

图3是本实用新型的LED芯片的结构示意图。

图4是本实用新型的电极的结构示意图。

图5是本实用新型的侧入式背光模组的结构示意图。

图6是本实用新型的LED灯条的发光示意图。

附图标记如下：

1-PCB板；2-LED芯片；21-电极；22-光转换层；23-发光面；24-白色反射挡墙；25-斜面；