[实用新型]电子器件

说明书

技术领域

本公开涉及电子器件，更具体地讲，涉及引线与电子器件的接合。

背景技术

引线接合操作会对电子器件造成损坏，这是一个问题，尤其是当引线的材料硬度大于引线将接合的表面的材料硬度时。到目前为止，为了解决这个问题所进行的尝试还不够多。电子器件行业持续需要改进的引线接合技术和所得的电子器件。

实用新型内容

本实用新型涉及现有技术的一个或多个问题，并且提供了电子器件的改进，具体地讲，提供了接合垫与焊线之间改进的引线接合。根据本实用新型的一个方面，提供了一种电子器件，该电子器件包括管芯，该管芯包括衬底；衬底上方的接合垫；接合到接合垫的引线；以及设置在衬底的表面之上的砧座，其中砧座的材料硬度大于接合垫的材料硬度。

优选地，砧座具有带图案的暴露表面。

优选地，图案包括剖面线、同心弧形或非同心弧形、或多边形形状、Z字形图案、点阵、环孔、蜂巢状，或者它们的任意组合。

优选地，引线具有与接合垫接触的经修改的表面，其中经修改的表面对应于砧座的暴露表面。

优选地，引线的硬度大于接合垫的硬度。

优选地，接合垫包含铝、铝合金、铜或铜合金，并且其中引线包括含有铜或铜合金的芯。

优选地，引线包含包括金、铜、银或铝的材料。

优选地，接合到接合垫的引线的端部的体积变形在5％(含)至50％(含)的范围内。

优选地，砧座具有暴露表面，该暴露表面包括聚合物、陶瓷、蓝宝石、熔融石英，或者它们的任意组合。

优选地，引线的硬度大于接合垫的硬度；接合垫包含铝、铝合金、铜或铜合金；引线包括含有铜或铜合金的芯；并且砧座具有暴露表面，该暴露表面包括聚合物、陶瓷、蓝宝石、熔融石英，或它们的任意组合。

本实用新型的一个方面的技术效果是提高电子器件的性能。

附图说明

在附图中以举例说明的方式示出实施方案，而实施方案并不受限于附图。

图1包括根据一个实施方案在引线端部处形成球之后，球焊操作的局部横截面正视图。

图2包括根据一个实施方案当将球推压到砧座中以沿该球形成经修改的表面时，球焊操作的局部横截面正视图。

图3包括根据一个实施方案在沿球形成经修改的表面之后，球焊操作的局部横截面正视图。

图4包括根据一个实施方案当球的经修改的表面被接合到管芯的接合垫时，球焊操作的局部横截面正视图。

图5包括根据一个实施方案在包括引线的焊接工具移动到新的位置而引线仍接合到管芯的情况下，球焊操作的局部横截面正视图。

图6包括根据一个实施方案在引线接合到新的位置之后以及在形成新的球之前，球焊操作的局部横截面正视图。

图7包括根据一个实施方案的示例性管芯布局的顶视图。

技术人员认识到附图中的元件为了简明起见而示出，而未必按比例绘制。例如，附图中一些元件的尺寸可能相对于其他元件被夸大，以有助于理解本实用新型的实施方案。

具体实施方式

提供以下与附图相结合的说明以帮助理解本文所公开的教导。以下讨论将着重于该教导的具体实现方式和实施方案。提供该着重点以帮助描述所述教导，而不应被解释为对所述教导的范围或适用性的限制。然而，基于如本申请中所公开的教导，可以采用其他实施方案。

为了附图的清楚，器件结构的某些区域诸如掺杂区或介电区可以被示为具有大致直线的边缘和精确角度的拐角。然而，本领域的技术人员理解，由于掺杂物的扩散和激活或层的形成，此类区域的边缘通常可不为直线并且拐角可不为精确角度。

术语“在…上”、“覆盖在上面”和“在…上方”可用于指示两种或更多种元件彼此直接物理接触。然而，“在…上方”也可意指两种或更多种元件彼此不直接接触。例如，“在…上方”可意指一种元件在另一种元件之上，但元件彼此不接触并且可在这两种元件之间具有另一种或多种元件。

术语“包含”、“含有”、“包括”、“具有”或其任何其他变化形式旨在涵盖非排他性的包括。例如，包括一系列特征的方法、制品或设备不一定仅限于那些特征，而是可以包括未明确列出的或该方法、制品或设备固有的其他特征。另外，除非相反地明确规定，否则“或”是指包括性的或，而非排他性的或。例如，条件A或B由以下任一者满足：A为真(或存在)而B为假(或不存在)，A为假(或不存在)而B为真(或存在)，以及A和B均为真(或存在)。