[实用新型]一种使用液态感光PI的挠性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种使用液态感光PI的挠性电路板。

背景技术

液态感光PI对于高密度FPC来说，曝光显影的对位精度会比覆盖膜手工对位高很多，并且由于液态感光PI的特性，它是先贴在FPC基材板上，经曝光、显影、烘烤来完成，因而大大提高了生产效率和产品质量产。并且可以使FPC线路板性能上更精密，使FPC线路板制程简化，具有优良的电气绝缘性和良好的物理及化学性，使产品薄型化，运用于更薄的智能手机。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前行业内主要是将开好窗的聚酰亚胺热压在FPC基材上，聚酰亚胺材质易涨缩，热压后会溢胶，并且开窗区域一般都是模具冲型，公差较大。带BGA的产品或0201的焊盘，间距比较小，聚酰亚胺用模具做不出来，而且其加工工序多，要经过开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化等处理，为了解决这些问题，我们提出了一种使用液态感光PI的挠性电路板。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种使用液态感光PI的挠性电路板，方便生活中的使用，增加使用的安全性。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：一种使用液态感光PI的挠性电路板，包括FPC基材板和液态感光PI膜，所述FPC的两个面上均覆盖有液态感光PI 膜。

优选的，所述液态感光PI膜贴于所述FPC基材板上下表面上，经过曝光→显影→烘烤等工序固定在FPC基材板的上下表面上。

优选的，所述液态感光PI膜采用液态感光抗蚀耐电镀油墨。

本实用新型所达到的有益效果是：

本实用新型采用液态感光PI代替聚酰亚胺，解决了聚酰亚胺容易溢胶、公差大和加工工序繁琐的缺点，液态感光PI对于高密度FPC来说，曝光显影的对位精度会比覆盖膜手工对位高很多，并且由于液态感光PI的特性，它是先贴在FPC基材板上，经曝光、显影、烘烤来完成，因而大大提高了生产效率和产品质量产。并且可以使FPC线路板性能上更精密，使FPC线路板制程简化，具有优良的电气绝缘性和良好的物理及化学性，使产品薄型化，运用于更薄的智能手机。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的一种使用液态感光PI的挠性电路板结构示意图；

图中：1-FPC基材板，2-液态感光PI膜。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实施例的一种使用液态感光PI的挠性电路板，包括FPC基材板1和液态感光PI膜2，所述FPC的两个面上均覆盖有液态感光PI膜2。

所述液态感光PI膜2贴于所述FPC基材板1上下表面上，经过曝光→显影→烘烤等工序固定在FPC基材板1的上下表面上，所述液态感光PI膜2采用液态感光抗蚀耐电镀油墨。

需要说明的是，本实用新型一种使用液态感光PI的挠性电路板工作流程为：本实用新型采用液态感光PI代替聚酰亚胺，解决了聚酰亚胺容易溢胶、公差大和加工工序繁琐的缺点，液态感光PI对于高密度FPC来说，曝光显影的对位精度会比覆盖膜手工对位高很多，并且由于液态感光PI的特性，它是先贴在FPC基材板1上，经曝光、显影、烘烤来完成，因而大大提高了生产效率和产品质量产。并且可以使FPC线路板性能上更精密，使FPC线路板制程简化，具有优良的电气绝缘性和良好的物理及化学性，使产品薄型化，运用于更薄的智能手机。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。