[实用新型]一种全自动插片机有效
申请号: | 201621263664.8 | 申请日: | 2016-11-12 |
公开(公告)号: | CN206370415U | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 侯继伟;饶伟星 | 申请(专利权)人: | 杭州弘晟智能科技有限公司;浙江海纳半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311106 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 插片机 | ||
1.一种全自动插片机,包括机体(100),所述机体(100)上设有硅片输出装置(1)、硅片传送装置(4)以及硅片收集装置(5),其特征在于:所述硅片收集装置(5)包括设置在硅片传送装置(4)出料端的若干个装片盒(52)以及用于调节装片盒(52)装料顺序的切换机构(54),所述切换机构(54)包括驱动装置(541)以及安装在机体(100)上可滑动设置的固定架(542),所述固定架(542)包括用于安装装片盒(52)的板块本体(543)以及安装在板块本体(543)下方的支撑杆(544),所述支撑杆(544)插设在机体(100)上相对应设有滑轨(6)便于支撑杆(544)的滑动。
2.根据权利要求1所述的一种全自动插片机,其特征在于:所述板块本体(543)呈圆盘状,若干个所述装片盒(52)均匀的固定在板块本体(543)上方,所述驱动装置(541)固定安装在板块本体(543)下方且输出轴与板块本体(543)的圆心固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种全自动插片机,其特征在于:所述硅片传送装置(4)包括取片机构(41)和插片机构(42),所述取片机构(41)包括固定台(411)、横梁轨道(412)、吸盘座(413)、滑移气缸(416)以及安装在吸盘座(413)上的取料吸盘(417);所述插片机构(42)包括升降台(421)、插料轨道(422)、插料吸盘(423)以及驱动插料吸盘(423)在插料轨道(422)上滑动的驱动气缸(424),工作时,所述装片盒(52)的开口与插料轨道(422)的运动轨迹相适配。
4.根据权利要求3所述的一种全自动插片机,其特征在于:所述吸盘座(413)包括安装取料吸盘(417)的安装板(414)以及控制安装板(414)带动取料吸盘(417)上下滑动的控制气缸(415)。
5.根据权利要求4所述的一种全自动插片机,其特征在于:所述升降台(421)的底部设有控制升降台(421)上下动作的升降气缸(426)。
6.根据权利要求1所述的一种全自动插片机,其特征在于:所述硅片输出装置(1)设置在硅片传送装置(4)的取料端,硅片输出装置(1)包括固定底板(11)、叠片板(12)以及硅片输出气缸(13),所述硅片输出气缸(13)设置在机体(100)下方。
7.根据权利要求6所述的一种全自动插片机,其特征在于:所述固定底板(11)上至少设有两个凸起(111),叠片板(12)上设有与凸起(111)相对应的固定孔(121)。
8.根据权利要求7所述的一种全自动插片机,其特征在于:凸起(111)的外圈套设有可拆卸的防滑层(112)。
9.根据权利要求6所述的一种全自动插片机,其特征在于:所述机体(100)上至少设有安装孔a,固定底板(11)上设有与安装孔a相对应的装配孔a,所述安装孔a和配装孔a之间通过防滑螺栓固定。
10.根据权利要求6所述的一种全自动插片机,其特征在于:所述叠片板(12)上端面上对称设有两把手(17),所述把手(17)呈“П”形安装在叠片板(12)的两侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州弘晟智能科技有限公司;浙江海纳半导体有限公司,未经杭州弘晟智能科技有限公司;浙江海纳半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621263664.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:超声波传感器及其对象检测方法
- 下一篇:具有磨损传感器的支承件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造