[实用新型]一种适合大模块安装的MOV组件

权利要求书

1.一种适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：包括大模块盒与大模块盒盖，所述大模块盒的中部为大模块盒内腔，在所述大模块盒内腔中安装有至少一个双芯片灌胶组件和/或至少一个单芯片灌胶组件，所述双芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，一侧面设有两个引出电极，所述单芯片灌胶组件顶部的中间设有一个引出电极，一侧设有一个引出电极；所述大模块盒的两侧设有接线端子，一侧的接线端子通过脱离弹片与中间引出电极连接，形成热脱扣点，另一侧接线端子通过焊接片与两侧引出电极相连接。

2.根据权利要求1所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：

所述双芯片灌胶组件设有双芯片MOV组件，所述单芯片灌胶组件设有单芯片MOV组件，所述双芯片MOV组件和/或单芯片MOV组件装入一面开口的绝缘盒体中，绝缘盒体的开口面在所述双芯片MOV组件和/或单芯片MOV组件装入后被灌胶封装，所述绝缘盒体的壁面设有供所述双芯片MOV组件和/或单芯片MOV组件的电极片引出的电极引出槽。

3.根据权利要求1所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：双芯片和单芯片灌胶组件侧面引出电极，在其宽度的1/2处设有供焊接片插入焊接的槽缝，槽缝宽0.3至1mm，长1至10mm。

4.根据权利要求2所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：

所述双芯片MOV组件包括上电极夹板、下电极夹板和交替设置在上下电极夹板之间的两个MOV芯片与一个电极片，所述上电极夹板、下电极夹板通过紧固件固定。

5.根据权利要求2所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：

所述单芯片MOV组件包括两个电极片和一个MOV芯片，相邻两个电极片之间夹持有一个MOV芯片，在一个电极片外设有绝缘承载板，另一个电极片与所述绝缘承载板通过紧固件固定。

6.根据权利要求4所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：

所述脱离弹片与焊接片连接两个所述双芯片灌胶组件的引出电极，形成四个电极片并联电路结构、或将焊接片从中间分开形成四个电极片两两并联电路结构又或将脱离弹片从中间分开形成单独二组并联电路结构。

7.根据权利要求4或5所述的适合大模块安装的MOV组件，其特征在于：所述脱离弹片与焊接片连接一个所述双芯片灌胶组件和一个单芯片灌胶组件的引出电极，形成三个电极片并联电路结构或三个电极片互串电路结构。