[实用新型]一种多板卡并行运算设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，具体涉及一种多板卡并行运算设备。

背景技术

组建多GPU板卡高性能并行运算设备时，一般采用英伟达公司的K20、K40、K80系列高性能GPU板卡，或者Intel公司的Xeon Phi系列板卡，这些板卡体积有两个插槽位的宽度、功率要求也较大，同时为了减少尺寸体积，一般不搭配板载散热风扇，需要被动散热。所以现有刀片服务器，机架式服务器和塔式服务器等形式的主流服务器，难以满足多板卡GPU高性能并行运算设备对插槽空间、能耗和散热方面要求。

因此，现有技术中存在难以满足多板卡GPU高性能并行运算设备对插槽空间、能耗和散热方面要求的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多板卡并行运算设备，以解决现有技术中存在难以满足多板卡GPU高性能并行运算设备对插槽空间、能耗和散热方面要求的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种多板卡并行运算设备，并采用如下技术方案：

一种多板卡并行运算设备包括：设置于机箱内的主板，在所述主板上的第一区域内设有多个热插拔硬盘；在所述主板的第二区域内设有第一CPU与第二CPU，且所述第一CPU与所述主板的第一侧边之间设有第一间距，形成第一风道，所述第一CPU与所述第二CPU之间设有第二间距，形成第二风道与第三风道，所述第二CPU与所述主板的第二侧边之间设有第三间距，形成第四风道；在所述主板的第三区域，设有多个用于插入GPU的插槽；且所述第三区域与所述第二区域之间设有四组用于散热的风扇，其中，第一组风扇对应所述第一风道设置，第二组风扇对应所述第二风道设置，第三组风扇对应所述第三风道设置，第四组风扇对应所述第四风道设置；对应所述第三区域的所述机箱内，设有多个数字电源，所述数字电源均为所述主板供电；在正对所述主板的机箱侧板上设有多个进风口，在所述机箱的前盖上设有出风口。

进一步地，所述第一组风扇、所述第二组风扇、所述第三组风扇以及所述第四组风扇均包括两个相互串联的热交换冷却风扇。

进一步地，所述的多板卡并行运算设备还包括：温度控制模块，所述温度控制模块与所述第一组风扇、所述第二组风扇、所述第三组风扇以及所述第四组风扇均相连接。

进一步地，所述温度控制模块包括：用于探测所述主板温度的温度传感器，所述温度传感器贴在所述主板上；用于根据所述温度传感器发送的脉冲控制智能风速调节阀，所述智能风速调节阀与所述温度传感器电连接，且所述智能风速调节阀分别设置在所述第一组风扇、所述第二组风扇、所述第三组风扇以及所述第四组风扇的串联回路上。

进一步地，所述热插拔硬盘为2.5寸热插拔SATA3硬盘，且所述热插拔硬盘数量为24个。

进一步地，所述插槽为PCI-E3.0*16插槽，且所述插槽的数量为11个。

进一步地，所述主板为主板配合扩展板。

进一步地，所述数字电源为白金级数据电源，且所述数字电源的数量为4个。

进一步地，所述数字电源上设有开关按钮。

进一步地，所述机箱为4U机箱。

进一步地，所述进风口与所述出风口上均设有防尘网。

本实用新型采用4U机箱内部空间和插槽槽位，主板提供足够双槽宽的PCI-E3.0槽位，满足多达十块的GPU卡组成的高速并行运算设备的需求。在电源供应方面选用4个1600W数字电源。满足系统整体功率和稳定性需要，降低整体能耗水平。在散热处理方面，因GPU板卡为节约尺寸空间而采用被动散热形式，所以采用机箱整体散热方案：用8个92mm转热交换冷却风扇，两个一组串接起来，四组风扇并排置于机箱内部组成鼓风强排结构。同时还采用智能温度管理控制技术，兼顾散热、静音和能耗各方面需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型所提供的多板卡并行运算设备一种具体实施方式的结构示意图；

图2为图1所示多板卡并行运算设备的正视图；

图3为本实用新型实施例所述的温度控制模块的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只是作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。