[实用新型]一种电路板焊盘结构和一种电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种电路板焊盘结构和一种电路板。

背景技术

PCB板(印制电路板)在电子产品中有广泛的应用，在PCB板之间，PCB板与外部器件之间一般使用线材来实现连接。线材焊接常常采用人工焊接，存在焊接时间不确定、返修焊接的情况。这就对焊接焊盘提出了一定的牢固度和易焊性的要求。

为了增加焊接焊盘的牢固度，如图1所示，有时会在焊接焊盘1上增加连接焊盘3，即在PCB板各层都设置连接焊盘3并通过金属化1孔连接，除了表层焊接焊盘1与PCB板表层具有相同网络的敷铜之间相连接外，焊接焊盘1处设置的连接焊盘3也会在PCB板的其他各层与同网络的敷铜完全相接。

这种结构虽然能够满足提高牢固性的要求，但却会造成焊接时热量散失快，增加作业时间，而且容易造成虚焊等焊接不良，无法满足焊接焊盘易焊性的要求。

实用新型内容

鉴于现有技术的焊接焊盘在提高牢固性时不满足易焊性要求的问题，提出了本实用新型的一种电路板焊盘结构和一种电路板，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。

依据本实用新型的一个方面，提供了一种电路板焊盘结构，所述电路板为双面板或多层板，所述电路板表层设置有焊接焊盘，所述焊接焊盘处设置有金属化孔，所述金属化孔至少达至所述电路板表层的相邻层，在所述金属化孔达至的各层上，围绕所述金属化孔周围分别设置有连接焊盘，所述电路板表层的焊接焊盘通过所述金属化孔与所述连接焊盘连接，所述连接焊盘周围设置有禁止敷铜区域。

可选地，所述金属化孔为通孔。

可选地，所述电路板为多层板，所述金属化孔为盲孔。

可选地，所述金属化孔内设置有电镀层，所述电镀层将所述电路板表层的焊接焊盘与所述连接焊盘连接在一起。

可选地，所述焊接焊盘与所述电路板表层的线路之间为十字连接或一字连接。

依据本实用新型的另一个方面，提出了一种电路板，所述电路板设置有如上任一项所述的电路板焊盘结构。

本实用新型的有益效果为：

在现有技术通过打孔，连接内部连接焊盘固定焊接焊盘的基础上，在各层连接焊盘周围了设置禁止敷铜区域，降低焊接时各层连接焊盘的散热，从而使焊接焊盘在更容易焊接连接，提高了易焊性。

附图说明

图1为现有技术一种电路板焊盘结构；

图2为本实用新型一个实施例提供的一种电路板焊盘结构；

图中，1.焊接焊盘；2.金属化孔；3.连接焊盘；4.禁止敷铜区域。

具体实施方式

本实用新型的核心思想是，通过在表层的焊接焊盘处设置金属化孔，将表层的焊接焊盘和设置在其他层金属化孔周围的连接焊盘连接在一起，同时，在各层的连接焊盘周围设置禁止敷铜区域，减缓焊接时热量的散失，使焊接焊盘更容易焊接。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

图2为本实用新型一个实施例提供的一种电路板焊盘结构，该电路板为双面板或多层板，电路板表层设置有焊接焊盘1，焊接焊盘1处设置有金属化孔2，金属化孔2至少达至电路板表层的相邻层，如图2所示，该金属化孔2深入到电路板的第三层，在金属化孔2达至的各层上，围绕金属化孔2周围分别设置有连接焊盘3，电路板表层的焊接焊盘1通过金属化孔2与连接焊盘3连接，连接焊盘3周围设置有禁止敷铜区域4。

在金属化孔2和连接焊盘3的连接作用下，电路板表层的焊接焊盘1与电路板之间的连接强度更高，可以有效防止焊接焊盘1在焊接过程及维修过程中脱离情况的发生，同时，由于连接焊盘3周围设置有禁止敷铜区域4，连接焊盘3与周围的敷铜之间没有良好的导热通道，因此在焊接时不会导致过快散热，有利于保持焊接温度，便于焊接。

优选地，金属化孔2为通孔，贯穿电路板的所有层电路，最大限度提高紧固作用。当然，对于一些线路密集，不方便制作通孔的多层电路板，金属化孔2也可设置为盲孔，仅穿过电路板内的若干层，在电路板设计允许的范围内提高焊接焊盘1的固定强度。

优选地，金属化孔2内设置有电镀层，例如电镀铜层，电镀层将电路板表层的焊接焊盘1与电路板表层外的其他各层上设置的连接焊盘3连接在一起。

优选地，为了进一步降低焊接时的热量的扩散速度，焊接焊盘1与电路板表层的线路之间采用十字连接或一字连接，从而限制焊接焊盘1与表层敷铜之间的传热，进一步提高易焊性。