[实用新型]一种用于集成电路测试的芯片转换插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子器件技术领域，更具体地，涉及一种用于集成电路测试的芯片转换插座。

背景技术

在微电子器件技术领域，设计完成的各种电路通常都是按照预设的方案进行电子器件的面包板插接来验证。若为DIP封装芯片，因其芯片管脚为排插型，可以直接将DIP封装芯片插接在集成电路测试台上进行验证。然而随着科技的进步和设计电路复杂程度的提升，电路中通常会使用一些贴片元件，这些贴片元件的封装方式是CSOP或FP型，其管脚为水平设置，是不能与面包板插接的。因此，需设计一种通用工具，将封装形式为CSOP/FP型芯片的水平管脚转换为排插型，为CSOP/FP型芯片在适用于DIP封装芯片的集成电路测试台上的验证提供方便。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题，提供了一种用于集成电路测试的芯片转换插座，该转换插座可以将封装形式为CSOP/FP芯片的管脚以排插的形式进行输出，为封装形式是CSOP/FP型的芯片在适用于DIP封装芯片的集成电路测试台上的验证提供方便。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种用于集成电路测试的芯片转换插座，其特征在于，该转换插座包括：

形成有夹具通孔组和排插通孔组的印刷电路板；

固定于所述印刷电路板一侧用于夹持所述芯片的蝶形夹具，所述蝶形夹具设有多条引线，各引线的一端用于为所述芯片的管脚提供电接触，另一端用于分别电插接至电路板的夹具通孔组的通孔中；和

固定于所述印刷电路板另一侧用于提供转换插座管脚的转换排插；

所述夹具通孔组的通孔与所述排插通孔组的通孔一一对应电连接。

优选的，所述蝶形夹具包括限定了容纳CSOP/FP封装芯片的空槽的底板、与底板保持闭合状态用于固定CSOP/FP封装芯片的压板和用于固定压板位置的压扣。

优选的，所述各引线中相邻的两条引线间的距离与CSOP/FP封装芯片相邻两管脚间的距离相等。

优选的，所述转换排插的管脚与DIP封装芯片的管脚相同。

优选的，各引线的另一端与所述夹具通孔组的通孔焊接连接，转换排插各管脚与所述排插通孔组的通孔焊接连接。

优选的，所述排插通孔组的通孔为相对设置的两排通孔。

优选的，所述排插通孔组的通孔的直径为40mil，所述两排通孔之间的距离为300mil。

优选的，所述夹具通孔组的通孔为在所述排插通孔组外侧相对设置的各两排通孔。

优选的，所述夹具通孔组的通孔的直径为30mil，每排相邻两个通孔之间的距离为40mil。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型实现了CSOP/FP封装芯片管脚转换成排插型的目的，简化了CSOP/FP封装芯片的验证过程，可有效控制资金和时间成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出了所述转换插座的正视图。

图2示出了所述转换插座的俯视图。

图3示出了所述蝶形夹具的正视图。

图4印刷电路板通孔和第一面布线设计图。

图5印刷电路板通孔和第二面布线设计图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用新型公开了一种用于集成电路测试的芯片转换插座，该转换插座包括：形成有夹具通孔组1和排插通孔组2的印刷电路板3、固定于所述印刷电路板3一侧用于夹持所述芯片8的蝶形夹具4和固定于所述印刷电路板3另一侧用于提供转换插座管脚的转换排插9。