[实用新型]微型散热风扇PCB驱动板

说明书

技术领域

本实用新型涉及微型散热风扇配件技术领域，尤其涉及一种微型散热风扇PCB驱动板。

背景技术

众所周知，现在市场的微型直流无刷散热风扇PCB驱动板需要在PCB板上焊接驱动IC及旁路元件，并焊接上由漆包线绕制的线圈，之后组装上风扇的外框和转子(扇叶和永磁体)，通电后，通过磁激励和磁变换使风扇扇叶旋转，因而，其存在以下缺点：1、现有的微型直流无刷散热风扇PCB驱动板的印刷板的厚度薄，拼板容易翘曲，翘曲后贴片加工易出现不良，其结构强度小，拆分拼板时容易扳裂PCB板；2、现有的微型直流无刷散热风扇PCB驱动板需要焊接线圈，绕制线圈的漆包线极细，绕制和焊接都比较困难，生产时工序多且不良率高，不良因素种类多，人工成本高；3、现有微型直流无刷散热风扇的PCB驱动板在装配线圈时线圈IC的霍尔感应点的最佳感应位置容易出现偏移，影响风扇的转速，甚至会造成风扇有死点；4、现有微型直流无刷散热风扇能效利用率低，功耗大；5、现有微型直流无刷散热风扇转速调整困难，转速公差范围大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种微型散热风扇PCB驱动板，其不仅结构强度大、不会翘曲，且安装工序简单、生产出的风扇的转速一致性高。

本实用新型是这样实现的：

一种微型散热风扇PCB驱动板，包括驱动主芯片、印刷板主体、降速电阻、滤波电容以及若干线圈，所述印刷板主体由八层板体压合而成，所述若干线圈分别直接印刷在每层所述板体的表面，所述驱动主芯片、所述降速电阻以及所述滤波电容分别焊接在表层所述板体的表面，所述驱动主芯片的电源端与接地端之间并联所述滤波电容，所述驱动主芯片的两线圈驱动端之间串联有所述若干线圈与所述降速电阻。

作为上述微型散热风扇PCB驱动板的改进，所述驱动主芯片为芯片US168或芯片APX9153。

作为上述微型散热风扇PCB驱动板的改进，除表层所述板体外，每层所述板体表面印刷有六个环绕所述板体中心设置的所述线圈，且每层所述板体表面的六个所述线圈的绕线方向相同。

作为上述微型散热风扇PCB驱动板的改进，每一所述线圈的中心设有若干过孔，所述若干线圈通过所述若干过孔串联连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的微型散热风扇PCB驱动板，其包括驱动主芯片、印刷板主体、降速电阻、滤波电容以及若干线圈，其印刷板主体由八层板体压合而成，可确保其结构强度大，不会翘曲，同时，其若干线圈分别直接印刷在每层板体的表面，省略了安装时绕制和焊接线圈的工序，使其安装工序简单，另外，其在线圈印刷时便定位好了霍尔最佳感应点，与线圈完全对应，不会发生偏移，使之生产出的风扇的转速一致性高，还有，若干线圈及降速电阻串联在驱动主芯片的两线圈驱动端之间，使得本微型散热风扇PCB驱动板可制作不同线圈阻抗的印刷电路板，对应不同阶段的转速，然后可根据降速电阻的大小再微调风扇的转速。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型微型散热风扇PCB驱动板一种较佳实施例的表面结构示意图。

图2为图1所示微型散热风扇PCB驱动板的电路原理示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1及图2所示，本实施例提供一种微型散热风扇PCB驱动板1，包括驱动主芯片11、印刷板主体12、降速电阻13、滤波电容14以及若干线圈15，印刷板主体12由八层板体压合而成，若干线圈15分别直接印刷在每层板体的表面，驱动主芯片11、降速电阻13以及滤波电容14分别焊接在表层板体的表面，驱动主芯片11的电源端与接地端之间并联滤波电容14，驱动主芯片11的两线圈驱动端之间串联有若干线圈15与降速电阻13。