[实用新型]覆晶包装结构有效
| 申请号： | 201621245944.6 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN206532768U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王鸿玲 | 申请（专利权）人： | 祥晟科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 何晖 |
| 地址： | 中国台湾台南市新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包装 结构 | ||
1.一种覆晶包装结构，其特征在于，包括：
一个基板，具有相对的两个表面；
一个围阻体，设置于该基板的一个表面，该围阻体为包括有至少一个导电箔的BT树脂，该围阻体开设一个凹槽，该导电箔的局部呈裸露状态；及
一个芯片，设置于该凹槽内，该芯片电连接该导电箔。
2.根据权利要求1所述的覆晶包装结构，其特征在于：该基板具有一个黏合层，该黏合层黏设该围阻体。
3.根据权利要求2所述的覆晶包装结构，其特征在于：该黏合层为一个Epoxy材料层。
4.根据权利要求1所述的覆晶包装结构，其特征在于：该围阻体的BT树脂具有至少一个贯孔，该贯孔容纳至少一个导电件。
5.根据权利要求4所述的覆晶包装结构，其特征在于：该围阻体的BT树脂由一个底部及一个环墙连接形成该凹槽，该环墙的高度大于该底部的厚度，该贯孔贯穿该环墙。
6.根据权利要求5所述的覆晶包装结构，其特征在于：该贯孔沿该环墙的轴向或径向延伸设置。
7.根据权利要求4所述的覆晶包装结构，其特征在于：该基板为一个电路板，该电路板电连接该导电件。
8.根据权利要求4所述的覆晶包装结构，其特征在于：还包括一个导电板，该导电板封闭该围阻体的凹槽，该导电板电连接该导电件。
9.根据权利要求8所述的覆晶包装结构，其特征在于：该导电板为一个金属板。
10.根据权利要求1所述的覆晶包装结构，其特征在于：该导电箔为一个铜箔。
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