[实用新型]电气设备凝露除湿装置有效

专利信息
申请号: 201621244959.0 申请日: 2016-11-14
公开(公告)号: CN206195171U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 曹欣;梅春晓;沙济通;张清清;张二辉;武鹏 申请(专利权)人: 河北建投新能源有限公司;河北新天科创新能源技术有限公司
主分类号: H02B1/28 分类号: H02B1/28
代理公司: 北京神州华茂知识产权有限公司11358 代理人: 吴照幸
地址: 075000 河北省张家口市*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 电气设备 除湿 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种够凝露除湿的装置,具体涉及一种电气设备凝露除湿装置。

背景技术

目前主要是方式:加热除湿方式——仅仅是降低了相对温度,但并没有减少单位体积空气中的含水量,所以一旦满足温差条件还是会产生凝露。原因如下:

加热除湿方式:将柜(箱)体、设备、环境、温度升高,提高了空气湿度饱合度,使得空气中能容纳更多的水分,从而防止水汽凝露,但水分一直停留在空气中,当停止加热,环境温度下降时空气中的水分仍将凝露在电气设备表面上,尤其,与外界接触的柜顶,随外界温度变化,极易产生凝露。且加热器除湿器长期使用,也会因温度过高造成柜(箱)内电气设备老化损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电气设备凝露除湿装置,能够有效防止因设备绝缘表面产生凝露,或附着污垢导致的设备绝缘水平下降,避免因凝露引起的爬电、闪络、短路等事故的发生。

为了达到上述目的,本实用新型有如下技术方案:

本实用新型的一种电气设备凝露除湿装置,包括DSP控制装置、热电半导体、风扇、冷凝水收集装置,所述DSP控制装置分别与热电半导体、风扇电连接,所述冷凝水收集装置与热电半导体连接,热电半导体的发热面与冷凝水收集装置热风面接触,热电半导体的冷凝面与冷凝水收集装置冷风冷凝面接触,冷凝水收集装置排水口通过排水管连接到所述电气设备柜体或箱体外,所述DSP控制装置通过采集温度湿度,控制风扇和热电半导体,使风道制造空气温差,使空气中水分冷凝在冷凝水收集装置冷风冷凝面,并通过排水管排出电气设备柜体或箱体外,使电气设备柜体或箱体内水分不断减少。

其中,所述冷凝水收集装置为矩形,其中,所述冷凝水收集装置冷风冷凝面,在矩形内设有若干个筋片一、一个弧形块、出水口,所述若干个筋片一与弧形块连接,弧形块与出水口连接,所述冷凝水收集装置热风面设有若干个筋片二。

由于采取了以上技术方案,本实用新型的优点在于:

除湿效率高,可有效防止因设备绝缘表面产生凝露,或附着污垢导致的设备绝缘水平下降,避免因凝露引起的爬电、闪络、短路等事故的发生。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构方框示意图。

图2是本实用新型冷凝水收集装置冷风冷凝面示意图。

图3是本实用新型冷凝水收集装置热风面示意图。

图4为本实用新型电路原理图。

图中,1、筋片一;2、弧形块;3、出水口;4、筋片二;20、热电半导体;21、显示装置;U1、DSP控制装置;J1、J2:高低温保护元件;LED1、显示器;RP1、RP2、RP3、RP4、RP5、RP6:接线端;T1、接线端子;S1、S2、S3:开关;Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6、Q7:三级管;AM231:温度采集元件;U2、电源;C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12、C13、C14:电容;R1、R2:电阻;LS1、蜂鸣器。

具体实施方式

以下实施例用于说明本实用新型及其用途,但不用来限制本实用新型的保护范围。

参见图1-4,本实用新型的一种电气设备凝露除湿装置,包括DSP控制装置、热电半导体、风扇、冷凝水收集装置,所述DSP控制装置分别与热电半导体、风扇电连接,所述冷凝水收集装置与热电半导体连接,热电半导体的发热面与冷凝水收集装置热风面接触,热电半导体的冷凝面与冷凝水收集装置冷风冷凝面接触,冷凝水收集装置排水口通过排水管连接到所述电气设备柜体或箱体外,所述DSP控制装置通过采集温度湿度,控制风扇和热电半导体,使风道制造空气温差,使空气中水分冷凝在冷凝水收集装置冷风冷凝面,并通过排水管排出电气设备柜体或箱体外,使电气设备柜体或箱体内水分不断减少。

所述冷凝水收集装置为矩形,其中,所述冷凝水收集装置冷风冷凝面,在矩形内设有若干个筋片一、一个弧形块、出水口,所述若干个筋片一与弧形块连接,弧形块与出水口连接,所述冷凝水收集装置热风面设有若干个筋片二。

热电半导体制热、制冷原理:

半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成,N型材料有多余的电子,有负温差电势,P型材料电子不足,有正温差电势;

当电子从P型穿过结点至N型时,结点的温度降低,其能量必然增加,而且增加的能量相当于结点所消耗的能量,结点的温度就会降低。

相反,当电子从N型流至P型材料时,结点的温度就会升高。

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