[实用新型]低频宽带定向耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种低频宽带定向耦合器。

背景技术

目前国内市场上的低频定向耦合器主要以PCB或1/4波长带状线耦合信号，隔离端用50欧姆射频负载提高隔离度，这种类型的耦合器具有低频体积很大，重量重，主要使用在移动通信领域居多，广播发射需要调试不同频率的定向耦合器，耦合度会随着频率的变化耦合度也会改变通常情况下1倍频波动约3dBm左右，对于广播电视频率87-810MH而言耦合度范围在70-35DB之间，波动约35dBm，所以不同的频率检测使用的耦合器需要找相应的厂家定制生产，替换下来的定向耦合器将不能够使用在新的频段。

实用新型内容

针对现有的充电连接器的上述不足之处，本实用新型提供了一种不需要复杂的电路补偿就能够达到较宽的频带，同时结构一体化，外形紧凑，可靠性高的耦合器。

为实现上述目的，本实用新型提供一种低频宽带定向耦合器，包括铝合金主体、公头连接器和母头连接器，所述铝合金主体自身围合形成一腔体，所述铝合金主体的两侧均设有与该腔体连通的U型腔体耦合孔，且铝合金主体的两侧还固定有PCB板，且每个PCB板上均固定贴合有多个与其电连接的电阻、电感及电容，该腔体内设有传输线，所述公头连接器和母头连接器分别固定在铝合金主体的两端，且公头连接器和母头连接器之间通过传输线连接，每个PCB板上均固定有与其电连接的MCX连接器。

其中，所述每个PCB板上均固定贴合有第一直通导线、第二直通导线、第三直通导线、第四直通导线和第五直通导线，所述第一直通导线的一端通过第一贴片电感与第二直通导线的一端连接，且第二直通导线的另一端通过第二贴片电感与第三直通导线的一端连接，第三直通导线的另一端通过第三贴片电感与第四直通导线的一端连接，第四直通导线的另一端通过第四贴片电感与第五直通导线的一端连接。

其中，所述第一直通导线的另一端通过第一贴片电阻与PCB板连接，且第一直通导线的一侧通过第一贴片电容与PCB板连接。

其中，所述第二直通导线的一侧通过第二贴片电阻与PCB板连接，且其另一侧通过第三贴片电阻和第四贴片电阻与PCB板连接，所述第二直通导线相对一侧的PCB板上的相应位置处固定贴合有主耦合线。

其中，所述第三直通导线通过第五贴片电阻与PCB板连接，且第三贴片电阻、第四贴片电阻以及第五贴片电阻由上至下依次分布。

其中，所述第四直通导线通过第二贴片电容与PCB板连接。

其中，每个MCX连接器均包括连接部以及固定在连接部上的多个MCX内芯，所述第五直通导线的一端为耦合输出口，且其中一个MCX内芯通过焊接与耦合输出口固定连接。

其中，所述公头连接器和母头连接器与铝合金主体连接的一端均设有外螺纹，且铝合金主体的两端均设有内螺纹，公头连接器和母头连接器分别与铝合金主体螺纹连接后，公头连接器和母头连接器分别固定在铝合金主体上。

其中，所述传输线的一端与公头连接器的接头内芯螺纹连接，且其另一端与母头连接器的接头内芯螺纹连接，所述传输线的两端分别与公头连接器和母头连接器的接头内芯螺纹连接后在通过焊接的方式二次固定。

其中，所述母头连接器上设有便于对其进行拆卸的扳手卡位。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的低频宽带定向耦合器，主体采用铝合金电镀工艺，保证强度的同时还具有散热特性、重量轻等优点，在一些恶劣的环境下可以正常使用，使用寿命增加，腔体耦合孔采用U型口配合微带耦合，输出端使用电感等器件匹配，耦合波动可以做到小于1dBm，方向性可以做到大于30dBm,前向和反向两边的耦合度可做到±0.1dBm，对于后期信号采集和分析提供可靠的精度保证。

附图说明

图1为本实用新型的低频宽带定向耦合器的爆炸图；

图2为图1组装后的结构图；

图3为本实用新型的低频宽带定向耦合器的剖面图；

图4为本实用新型的低频宽带定向耦合器中PCB板的结构图。

主要元件符号说明如下：

10、铝合金主体11、公头连接器

12、母头连接器13、腔体耦合孔

14、PCB板 15、传输线

16、MCX连接器 17、第一直通导线

18、第二直通导线19、第三直通导线

20、第四直通导线21、第五直通导线

22、第一贴片电感23、第二贴片电感

24、第三贴片电感25、第四贴片电感