[实用新型]用于消除收发设备的发射部件造成的电磁场干扰的芯片

权利要求书

1.用于消除收发设备的发射部件造成的电磁场干扰的芯片，其特征在于，具有一薄膜复合结构，该结构至少具有两个分别带有一线路区域(4、5)的薄膜(6、7)，薄膜至少由一绝缘薄膜(9)彼此隔开，用以形成电感和电容阻抗。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，数量至少为两个的薄膜(6、7)，其线路区域(4、5)是重叠的。

3.根据权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，线路区域(4、5)由弧线(17、21、22)、封闭曲线(25)、圆形(14、15、16)和/或者平行线(11、12)构成。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，薄膜(6)的线路区域为弧线(17、21、22)，另一薄膜(7)的线路区域(5)为平行线(11、12)和圆形(14、15、16)。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，其线路区域(5)由平行线(11、12)和圆形(14、15、16)构成的薄膜(7)布置在芯片(1)上面向收发设备电源的一侧，而其线路区域(4)由弧线(17、21、22)构成的薄膜(6)布置在芯片(1)背离电源的一侧。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，线路区域(4)的弧线(17、21、22)彼此相交。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，线路区域(4)的弧线(17、21、22)由一椭圆形(17)、两个末端相交的C形弧线(21、22)构成，其中，C形弧线(21、22)的一端在正椭圆形(17)内相交，另一端在封闭的曲线(25)内相交，该曲线与椭圆形(17)在其背离开口(18)的一侧相切。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，封闭的曲线(25)由三次曲线构成。

9.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，平行线(11、12)；圆形(14、15、16)；弧线(17、21、22)；以及曲线(25)由印制在薄膜(6、7)上的银导电漆构成。

10.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，薄膜复合结构至少有一侧设计有粘合层(8)。