[实用新型]一种电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

目前，大多电子设备内部都会有集成化的电子模块(PC模块，安卓模块等等)，这些电子模块由于板卡布局很紧凑，所以一般都设置有出风口结构和风扇；而当此类电子模块置于内部布局紧凑的电子设备的内部时，其出风口结构的外部周边经常还会布置其他电子器件；当此类电子模块内部的热空气被风扇带动而从出风口结构排到外部时，这些热空气将被直接吹到位于出风口结构外部周边的其他电子器件上，从而导致这些电子器件的温升较高，最终会加快这些电子器件的老化。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电子设备，该电子设备中的电子模块的出风口结构由于采用进风端尺寸大、出风端尺寸小的类喇叭形结构的出风口，可以使电子模块内部的热空气经过该出风口结构排出后温度降低，从而使位于该出风口结构外部周边的电子器件的温升降低。

为实现上述目的，本实用新型所提供的一种电子设备，其包括电子模块和设于所述电子模块外部的电子器件，所述电子模块包括出风口结构，所述出风口结构包括壳体和设于所述壳体上的若干出风口，各所述出风口呈进风端尺寸大、出风端尺寸小的类喇叭形；所述电子器件位于各所述出风口的出风端的周边。

上述电子设备中，若干所述出风口呈矩阵排布；或者，

若干所述出风口呈圆形排布。

上述电子设备中，相邻两个所述出风口间距相等。

上述电子设备中，相邻两个所述出风口间距为零。

上述技术方案所提供的一种电子设备，由于电子设备中的电子模块的出风口结构上的出风口呈进风端尺寸大、出风端尺寸小的类喇叭形，当电子模块内部的热空气从尺寸大的进风端流向尺寸小的出风端时，由于热空气流管截面变小，热空气流速加大，会使热空气压强变小，热空气会经历压强变小而受迫体积膨胀、热空气密度降低的过程，此过程会使紧密相互作用的热空气分子被迫拉大距离、热空气分子相互影响减弱，导致从该出风口结构排出到电子模块外部的热空气温度降低，从而使位于该出风口结构外部周边的电子器件的温升降低，防止电子器件由于温度过高而过快老化；

进一步地，由于经过该出风口结构向外排出的热空气的风速会加快，而快速流动的热空气可以加强出风口结构外部周边的散热能力，所以，该出风口结构还可以改善其外部周边电子器件的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的电子设备的一种实施方式的结构示意图；

图2是本实用新型的电子设备的出风口结构的一种实施方式的结构示意图；

图3是本实用新型的电子设备的出风口结构的出风口的剖视图。

其中，1、壳体；2、出风口；21、进风端；22、出风端；3、出风口结构；4、电子模块；5、电子器件；6、风扇。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

结合图1、图2和图3所示，本实用新型所提供的一种电子设备，其包括电子模块4和设于电子模块4外部的电子器件5，电子模块4包括出风口结构3，出风口结构3包括壳体1和设于壳体1上的若干出风口2，各出风口2呈进风端21尺寸大、出风端22尺寸小的类喇叭形；电子器件5位于各出风口2的出风端22的周边；

由于该电子设备中的电子模块4的出风口结构3上的出风口2呈进风端21尺寸大、出风端22尺寸小的类喇叭形，当电子模块4内部的热空气经过风扇6的带动从出风口结构3排出时，热空气需要从尺寸大的进风端21流向尺寸小的出风端22(参照图3所示)，由伯努利方程，p+1/2ρv²+ρgh＝C

{式中p为流体的压强，v为流体的流速，ρ为流体的密度，g为重力加速度，h为铅垂高度，C为常量}，可知，

由于热空气流管截面变小，热空气流速加大，会使热空气压强变小，热空气会经历压强变小而受迫体积膨胀、热空气密度降低的过程，此过程会使紧密相互作用的热空气分子被迫拉大距离、热空气分子相互影响减弱，最终导致经过该出风口结构3排出到电子模块4外部的热空气温度降低，从而使位于该出风口结构3外部周边的电子器件5的温升降低，防止电子器件5由于温度过高而过快老化；

进一步地，由于经过出风口结构3向外排出的热空气的风速会加快，而快速流动的热空气可以加强出风口结构3外部周边的散热能力，所以，出风口结构3还可以改善其外部周边电子器件5的散热效果。