[实用新型]检测电磁加热锅具温度的系统及电磁加热厨具有效
| 申请号: | 201621242690.2 | 申请日: | 2016-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN206149527U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
| 发明(设计)人: | 江德勇;邹伟;王云峰 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
| 主分类号: | H05B6/06 | 分类号: | H05B6/06;H05B6/12;F24C7/08 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人: | 金旭鹏,肖冰滨 |
| 地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 电磁 加热 温度 系统 厨具 | ||
技术领域
本实用新型涉及家用电器技术领域,具体地,涉及一种检测电磁加热锅具温度的系统及电磁加热厨具。
背景技术
电磁加热类家用电器如电磁炉、电水壶等,需要对加热器具如锅具的温度实时监控以免发生干烧造成不必要的损失和事故。现有的一种检测方法是在锅具中心位置的面板的下方装有热敏电阻组件,其中热敏电阻涂导热硅脂与灶面板接触。这种检测方法,热敏电阻不是直接测量锅具温度,而是通过测量与锅具接触的灶面板温度来推算锅具的温度。由于工艺的原因,如电磁炉的锅具中心一般内凹,以避免锅具放置不平稳的情况。因此,锅具的中心不是直接接触灶面板,由面板温度推测的锅具温度准确度降低。另外,由于电磁加热厨具面板材料多为微晶玻璃,微晶玻璃横向导热性差,在锅具长期使用后变形、扭曲或锅具工艺加工为内凹结构的时候,温度检测的准确性降低,容易出现干烧情况,存在安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种检测电磁加热锅具温度的系统及电磁加热厨具,该方法通过设置增大与锅具接触面积的导热元件,以提高测量的准确度,防止干烧,避免安全事故。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种检测电磁加热锅具温度的系统,包括:导热元件,用以传导电磁加热面板的温度;和测温元件,用以感测所述导热元件的温度。
优选地,所述导热元件为导热但不导磁的材料。
优选地,所述导热元件设置在所述面板下且与所述面板接触,所述测温元件与所述导热元件接触;且所述导热元件与所述面板的接触面积大于所述测温元件与所述导热元件的接触面积。
优选地,所述测温元件为热敏电阻。
优选地,所述导热元件为导热塑料、铝或铜合金中的一种。
优选地,所述导热元件为圆形或方形。
本实用新型还提供一种电磁加热厨具,包含上述任一项所述的检测电磁加热锅具温度的系统。
本实用新型还提供一种电磁炉,包含如上所述的检测电磁加热锅具温度的系统。
通过上述技术方案,通过与锅具接触的面板的温度推算锅具的温度,设置的热敏电阻感测面板的温度,而当锅具变形、扭曲或因工艺制造形成内凹结构时,热敏电阻与面板的接触面积有限且面板的横向导热性能较差导致测量的内凹部位的温度失真;而在热敏电阻和面板之间设置导热元件,导热元件与面板的接触面积大于热敏电阻与导热元件的接触面积,扩大了温度采集的范围,提高检测温度的准确度,有效避免干烧现象。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统结构图;
图2是本实用新型一种实施方式的电磁加热厨具结构图;
图3是根据本实用新型一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统进行温度检测的方法流程图。
附图标记说明
1 面板2 导热元件3 测温元件
4 锅具5 内凹结构
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限制本实用新型。
图1是本实用新型一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统结构图。如图1所示的本实用新型一种实施方式的检测电磁加热锅具温度的系统,包括:导热元件2,用以传导面板1的温度;和测温元件3,用以感测所述导热元件2的温度。
根据本实用新型一种实施方式,所述导热元件2为导热但不导磁的材料。例如可以为导热塑料、铝或铜合金中的一种。所述导热元件2例如可以为圆形或方形。
根据本实用新型一种实施方式,所述导热元件2设置在所述面板1下且与所述面板1接触,所述测温元件3与所述导热元件2接触;且所述导热元件2与所述面板1的接触面积大于所述测温元件3与所述导热元件2的接触面积。
测温元件3例如可以为热敏电阻。如铜热电阻、铂热电阻或半导体热敏电阻。
所述导热元件2设置在所述面板1和所述热敏电阻之间,例如可以为面板1下方设置导热元件2,导热元件2下方设置热敏电阻,热敏电阻和导热元件2置于面板1内部下方,简化结构。
上述方案中,热敏电阻的表面可涂有导热硅脂,增加热传导性,感温均匀,提高测试精度。
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