[实用新型]一种Ka波段接收组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波通信技术领域，尤其涉及一种Ka波段接收组件。

背景技术

Ka波段频率范围大致为26～40GHz，也成为毫米波频段。Ka波段接收组件作为毫米波通信系统必不可少的组成部分，对整个通信系统起着至关重要的作用。

传统的Ka波段接收组件大多采用技术成熟的波导立体电路结构，导致前端子系统体积庞大，接口繁多，而且各分立部件必须采用波导连接，进一步增加系统占用的空间致使设备笨重，难以满足当下小型化、集成化、轻量化的发展方向。因此当前急需一种小型化、集成化Ka波段接收组件，以适用于不同应用场合。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种Ka波段接收组件，本Ka波段接收组件具有结构紧凑，体积小，工作频段宽等优点。

为实现上述技术目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种Ka波段接收组件，包括屏蔽盒，所述屏蔽盒包括屏蔽箱体和设置在屏蔽箱体上面的屏蔽门，所述屏蔽门的一侧边与屏蔽箱体铰接，所述屏蔽门的另一侧边与屏蔽箱体卡扣连接，所述屏蔽门的四周设置有一圈凹槽，所述凹槽内设有一层屏蔽密封条，所述屏蔽箱体的上面设置有一圈与凹槽相配合的凸块，所述凸块插入凹槽内从而实现所述屏蔽箱体与屏蔽门的紧密连接，所述屏蔽盒设有内层，所述内层为金或银，所述屏蔽盒的内部设有空腔，所述空腔中设有基板，所述基板上设有电源模块电路和微波射频电路，所述电源模块电路包括电源稳压电路及负压保护电路，所述微波射频电路包括接收滤波电路、射频放大电路、本振二倍频电路、本振滤波电路、混频电路、中频滤波电路和中频放大电路，所述屏蔽箱体的左侧设有接收输入端子和本振输入端子，所述屏蔽箱体的右侧设有中频输出端子、接地端子和电源输入端子，所述接收滤波电路和本振滤波电路采用三氧化二铝基板和平行耦合微带线，所述屏蔽盒为金属材质；所述射频放大电路、本振二倍频电路和混频电路均采用MMIC芯片，所述MMIC芯片为裸芯片；所述屏蔽箱体的内表面通过导电银浆粘接有可伐合金底座且可伐合金底座位于空腔内，所述MMIC芯片的底部焊盘通过无铅焊料烧结到可伐合金底座上；

所述接地端子与屏蔽盒电连接，所述电源输入端子与电源稳压电路电连接，所述电源稳压电路分别与负压保护电路、本振二倍频电路和中频放大电路电连接，所述本振输入端子与本振二倍频电路电连接，所述本振二倍频电路与本振滤波电路电连接，所述本振滤波电路与混频电路电连接，所述负压保护电路与射频放大电路电连接，所述接收输入端子与接收滤波电路电连接，所述接收滤波电路与射频放大电路电连接，所述射频放大电路与混频电路电连接，所述混频电路与中频滤波电路电连接，所述中频滤波电路与中频放大电路电连接，所述中频放大电路与中频输出端子电连接。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述接地端子采用M3接地柱且表面镀金。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述电源输入端子采用M3穿心电容。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述接收输入端子采用K连接器D360S12F06，所述中频输出端子和本振输入端子均采用SMA连接器D550S12F06。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述电源模块电路的基板采用1.0cm厚FR-4环氧板，所述微波射频电路的基板采用罗杰斯0.381厚5880板。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过屏蔽盒和设在屏蔽盒内部的电路实现了体积小，接口少的优点，屏蔽门和屏蔽箱体通过凹槽和凸块以及设置在凹槽和凸块之间的屏蔽密封条达到了屏蔽效果好的优点，为本实用新型最终输出稳定的功率提供了必要的条件；而且本实用新型采用设置在屏蔽盒的空腔内的电源模块电路和微波射频电路，因此采用集成电路设计原理，达到减少体积和更加集成化的作用，因此体积小、接口少，重量轻；本实用新型实现了射频放大电路、本振二倍频电路和混频电路中MMIC芯片的充分接地，又达到了良好散热；本实用新型的接收滤波电路和本振滤波电路利用平行耦合微带线实现，采用极高纯度的三氧化二铝基板，实现体积小、通带宽、便于组装的滤波电路；本振二倍频电路提升电路频率从而提升电路的带宽；本实用新型将毫米波频段射频信号经接受滤波电路进行滤波、射频放大电路进行放大后与依次经过本振倍频电路和本振滤波电路的本振信号通过混频电路进行混频至中频，再经过中频滤波电路进行滤波、中频放大电路进行放大后输出给外部的信号处理单元，间接实现了外部的信号处理单元处理高频毫米波信号的能力；接地端子采用M3接地柱且表面镀金，防止了氧化。